The L3G3IS is a three-axis MEMS gyroscope for optical image stabilization applications.
It includes a sensing element and an IC interface capable of providing the measured angular rate to the external world through an SPI digital interface.
The unique sensing element is manufactured using a dedicated micromachining process developed by STMicroelectronics to produce inertial sensors and actuators on silicon wafers.
The IC interface is manufactured using a CMOS process that allows a high level of integration to design a dedicated circuit which is trimmed to better match the sensing element characteristics.
The L3G3IS is available in a plastic land grid array (LGA) package and can operate over a temperature range of -40 °C to +85 °C.
l3g3is光学图像稳定应用三轴MEMS陀螺仪。
它包括一个传感元件和一个能通过一个SPI数字接口到外部世界提供测量的角速率接口。
独特的传感元件是使用专用的微加工工艺由意法半导体硅片生产惯性传感器和执行器的制造。
IC接口是使用CMOS工艺,允许高层次的集成设计专用电路,修整,以更好地匹配传感元件特性制造。
在一个塑料的l3g3is栅格阵列(LGA)封装,可能在一个温度范围-操作40°C + 85°C.
±65 dps / ±130 dps full-scale range
SPI digital interface
Embedded temperature sensor
Integrated low- and high-pass filters with user-selectable bandwidth
Wide supply voltage range: 2.4 V to 3.6 V
Low-voltage compatible IOs (1.8 V)
Power-down and sleep modes for smart power saving
ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant
主要特点
±65 DPS /±130 DPS的满量程范围
SPI数字接口
嵌入式温度传感器
集成低通和高通滤波器,用户可选择带宽
宽电源电压范围:2.4伏至3.6伏
低电压(1.8 V)兼容iOS
智能节电的掉电模式
®Ecopack,ROHS和“绿色”标准
L3G3IS电路图
L3G3IS 引脚图
L3G3IS 封装图
5月13日至17日,内蒙古自治区2024年职业教育活动周暨职业教育宣传月启动仪式分别在内蒙古电子信息职业技术学院和内蒙古商贸职业学院举行,自治区教育厅党组成员、副厅长张俊喜出席启动仪式并讲话,内蒙古电子信息职业技术学院党委书记李春燕致辞。
自2019年以来,比亚迪乘用车已进入挪威、荷兰、瑞典、德国、法国、澳大利亚、以色列、日本、泰国、马来西亚、印度、巴西、墨西哥等国家和地区。目前的比亚迪新能源足迹已经覆盖全球六大洲的70多个国家和地区,超400个城市,技术和车型也在国际上获得多项奖项,比亚迪表示,未来比亚迪还会有更多车型走向海外。
意法半导体(ST)进一步扩大其运动传感器产品组合,推出市场上最小的三轴数字输出陀螺仪l3g3200d。
北斗之光,品牌领航。5月20日,广东省北斗规模应用协会成立大会暨应用场景供需对接会在广州召开。
安科瑞张颖姣
6L6G(6P3P) 胆机电路(一)
苹果公司近日宣布,将聘用资深银行业人士Cynthia Bowman作为其新的负责包容性和多样性的副总裁。这是苹果近年来第四次聘用新的多元化主管,旨在进一步加强员工队伍的多样性。
我们主要探索了3D视觉中scale up模型参数量和统一模型架构的可能性。在NLP / 2D vision领域,scale up大模型(GPT-4,SAM,EVA等)已经取得了很impressive的结果,但是在3D视觉中模型的scale up始终没有成功。我们旨在将NLP/2D中scale up的成功复现到3D表征模型上。
LV8401V | LC87F2H08A | LB11964FA | LA6681MC |
LAN9352 | LC87F1M16A | LF356 | LA72912V |
LE25S161 | LV5636VH | LM7910 | lm311 |
LV58063MC | LB1830MC | LSM303AGR | L3GD20 |
LC75832E | LT1009M | LM2904S | LM2902_XFCS |