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制造商：ADI/AD
优势和特点
高输出功率： 12 dBm
低输入功耗驱动： -2至+5 dBm
Fo、3 Fo隔离： +22 dBc
单电源： +5V (100 mA)
16引脚3 x 3 mm SMT封装
产品详情
HMC1096LP3E是一款采用GaAs pHEMT技术制造而成的x2有源宽带倍频器，采用符合RoHS标准的无引脚低应力注射成型塑料SMT封装。 由0 dBm信号驱动时，该倍频器在3.8至5.6 GHz范围内提供+12 dBm的典型输出功率。 相对于输出信号电平，Fo和3 Fo隔离为+22 dBc。 这款倍频器具有隔直的I/O，非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用，与传统方法相比，可以减少器件数量。 HMC1096LP3E与表贴制造技术兼容。应用
点对点和VSAT无线电
测试仪器仪表
军事和太空
HMC1096电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC1096LP3ETR | - | - | 立即购买 |
| HMC1096LP3E | - | - | 立即购买 |
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HMC773A采用经过优化的巴伦结构，提供出色的LO至RF及LO至IF抑制性能。该混频器采用13 dBm或以上的LO驱动电平工作，具备出色的性能。HMC773A无需线焊，可以使用表贴制造技术。
HMC284AMS8G和HMC284AMS8GE为低成本SPDT开关，采用8引脚基极接地MSOP封装。
HMC561LP3(E)是一款使用GaAs PHEMT技术的x2有源宽带倍频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。
| HMC546MS8G | HMC759 | HMC272A | HMC1032 |
| HMC414 | HMC1069 | HMC518 | HMC797A-Die |
| HMC540S | HMC1021 | HMC-VVD106 | HMC821 |
| HMC1162 | HCPL2601 | HMC659-Die | HMC997 |
| HMC-C034 | HMC618A | HMC1126 | HMC724 |
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