制造商:ADI/AD
优势和特点
宽带宽: DC - 50 GHz
9大衰减器产品: 固定电平:0、2、3、4、6、10、15和20 dB
功率处理: +25 dBm
HMC651 & HMC658裸片尺寸:0.57 x 0.45 x 0.1 mm
HMC650, HMC652, HMC653, HMC654, HMC655, HMC656 & HMC657裸片尺寸: 0.42 x 0.45 x 0.1 mm
产品详情
HMC650/651/652/653/654/655/656/657/658是一系列宽带固定值50 Ω匹配衰减器芯片,提供0、2、3、4、6、10、15和20 dB相对衰减电平。 这些无源旋转器和衰减器非常适合需要极端平坦衰减和出色的VSWR与频率关系的微带、混合及多芯片模块应用。
宽带衰减器采用低电感片内过孔,无需额外的接地连接。 HMC650至HMC658背面镀金,适合共晶或环氧树脂芯片贴装。 所有9款产品均可通过相应的产品型号单独购买,或购买HMC-DK006固定衰减器芯片设计套件(含10件)。
应用
光纤产品
微波无线电
军事和太空混合器件
测试与测量
科研仪器
RF/微波电路原型制作
HMC653-DIE电路图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
HMC653 | - | - | 立即购买 |
HMC653-SX | - | - | 立即购买 |
,噪声系数为 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm²),非常适合集成到多芯片模块 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE数量充足
HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片,18 - 40 GHz 产品应用 HMC-ALH445供应商HMC-ALH445 怎么订货HMC-ALH445 价格 DIE代表裸芯片 数量充足随时可买
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HMC80x3A、HMC80x5A 运动控制芯片是使用纯基本数字逻辑(或非 门等)搭建起来的多轴运动控制产品,相对于其他运动控制芯片使用复杂的 ARM\DSP 等 CPU 结构,HMC
是什么推动了Multi-Die系统的发展?由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展,单片片上系统(SoC)已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
作为半导体制造的后工序,封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
HMC232A | HV9803 | HV9150 | HMC624A |
HMC383LC4 | HMC635-Die | HMC598 | HMC-ALH140 |
HMC654-Die | HMC361G8 | HMC498LC4 | HMC911 |
HMC905 | HMC980-Die | HMC452ST89 | HMC812A |
HV2761 | HMCAD1511 | HMC-C030 | HMC651 |