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制造商：ADI/AD
优势和特点
超低相位噪声： -160 dBc/Hz( 10 kHz)
P1dB输出功率： +15 dBm
增益： 14 dB
输出IP3： +27 dBm
电源电压： +5V (64mA)
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸： 2.11 x 1.32 x 0.10 mm
产品详情
HMC606是一款GaAs InGaP HBT MMIC分布式功率放大器裸片，工作频率范围为2至18 GHz。 该放大器具有12 GHz输入信号，在10 kHz失调下提供-160 dBc/Hz的超低相位噪声性能，与基于FET的分布式放大器相比有明显改善。 HMC606提供14 dB小信号增益、+27 dBm输出IP3和+15 dBm输出功率（1 dB增益压缩），功耗为64 mA（采用+5V电源）。HMC606放大器I/O内部匹配50 Ω阻抗，方便轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取，通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接。应用雷达、EW和ECM
微波无线电
测试仪器仪表 /li>
军事和太空
光纤系统
Multi-Die系统的基础构建，亦是如此，全部都需要细致入微的架构规划。 对于复杂的Multi-Die系统而言，从最初就将架构设计得尽可能正确尤为关键。 Multi-Die系统的出现，是为了应对设计规模增加和系统复杂性给摩尔定律有效性带来的挑战。Mult
DDR4的单、双DIE兼容仿真案例
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
今年似乎每个人都在讨论Multi-Die（集成多个异构小芯片）系统。随着计算需求激增和摩尔定律放缓，这种将多个异构晶粒或小芯片集成到同一封装系统中的方式，能够为实现苛刻PPA、控制成本以及满足上市
使用PKS606Y、通用电压输入、平均功率32W、峰值功率81W的电源电路 图15显示了一个采用了PKS606Y、通用输入电压范围、30V及平均输出1.06A、峰值输出达2.7A的反激式低成本高
图示电路能较好地驱动容性负载，因为该电路采用了场效应管输入型介质隔离宽带运算放大器OPA606组成隔离放大器，并使放大电路的带载能力趋于理想化。该电路之所以具有如此良好的
OPA606宽带Difet运算放大电路
| HMC724 | HMC-C078 | HMC998A-DIE | HMC981LP3E |
| HMC394 | HMC311ST89 | HMC765 | HCPL0637 |
| HMC-APH608 | HMC368 | HMC744 | HMC331 |
| HMC-C584 | HMC799 | HMC190B | HMC751 |
| HMC655-Die | HMC272A | HMC515 | HMC653-Die |
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