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制造商：ADI/AD
优势和特点
超低SSB相位噪声： -148 dBc/Hz z
宽带宽
输出功率： 3 dBm
单直流电源： +5V
小尺寸： 1.14 x 0.69 x 0.1 mm
产品详情
HMC361是低噪声的2分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，拥有1.14 x 0.69 mm的小巧尺寸。此器件在DC（使用方波输入）至11 GHz的输入频率下工作，使用+5V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-148 dBc/Hz，有助于用户保持良好的系统噪声性能。
应用
卫星通信系统
光纤产品
点对点和点对多点无线电
VSAT
HMC361-DIE电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC361 | - | - | 立即购买 |
| HMC361-SX | - | - | 立即购买 |
本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。
在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
Multi-Die系统的基础构建，亦是如此，全部都需要细致入微的架构规划。 对于复杂的Multi-Die系统而言，从最初就将架构设计得尽可能正确尤为关键。 Multi-Die系统的出现，是为了应对设计规模增加和系统复杂性给摩尔定律有效性带来的挑战。Mult
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
随着移动通信技术的发展，系统越趋复杂，同时产品集成度要求也越来越高，系统级封装（SiP）成为了最具潜力的候选方案之一，其将不同制程工艺节点的裸芯片Die集成在一个封装里，在满足器件高性能需求的同时，也减少了芯片设计公司的研发成本和时间。
2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。
| HMC358 | HMC802A | HMC3653 | HMC448LC3B |
| HCPL2730 | H11AV1M | HMC644A | HMC438 |
| HMC322ALP4E | HMC558A | HMC392ALC4 | HMC713MS8 |
| HV9923 | HMC546LP2E | HMC976 | HMC812 |
| HMC356 | HMC291S | HMC941 | HMC427A |
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