优势和特点
低插入损耗: 0.3 dB
高三阶交调截点: +65 dBm
隔离: 30 dB
单正电源: +3至+8V
SMT封装: MSOP8
产品详情
HMC574MS8(E)是一款低成本SPDT开关,采用8引脚MSOP封装,适合于高射入功率电平下需要极低失真性能的发射/接收应用。 该器件可控制DC至3 GHz信号,尤其适合蜂窝/3G基础设施、WiMAX和WiBro应用,典型插入损耗仅为0.3 dB。 该设计在+8 V偏置时提供5 W处理性能和+65 dBm三阶交调截点。 “关断”状态下,RF1和RF2反射短路。
应用
蜂窝/3G基础设施
专用移动无线手机
WLAN, WiMAX 和WiBro
汽车远程信息系统
测试设备
HMC574电路图
HMC574电路图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
HMC574MS8TR | LINEAR TECHNOLOGY | 立即购买 | |
HMC574MS8 | Uniohm | 贴片电阻 0201 | 立即购买 |
HMC574MS8ETR | Knowles | 贴片电容(MLCC) 1210 12pF ±5% 25V C0G(NP0) | 立即购买 |
HMC574MS8E | - | - | 立即购买 |
HMC574AMS8E是8引线MSOP封装中的低成本SPDT开关,用于发射/接收应用,在高入射功率水平下需要非常低的失真。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Texas Instruments (TI) 的Sitara™ AM574x处理器。
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