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制造商：ADI/AD
优势和特点
噪声系数： 2.8 dB
增益： 20 dB
OIP3： 23.5 dBm
单电源： +3V (80 mA)
50 Ω匹配输入/输出
小尺寸： 2.54 x 0.98 x 0.10 mm
产品详情
HMC566是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)芯片，工作频率范围为29至36 GHz。 HMC566在整个工作频段内提供20 dB小信号增益、2.8 dB噪声系数及23.5 dBm输出IP3。 由于尺寸较小、略正增益斜率、采用+3V单电源供电和隔直RF I/O，该自偏置LNA非常适合混合和MCM组件应用。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过两条直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的焊线连接。
应用
点对点无线电
点对多点无线电和VSAT
测试设备和传感器
军事和太空
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
在传统车灯智能化升级催化下,LED车灯市场增速将高于汽车行业整体增速。
芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
双十一快到了？计划下需要买点什么呢？我内心OS是这样的：
根据韩国电信运营协会本周三公布的统计数据显示，2018年韩国移动服务携号转网的人数为566.06万，相较去年下降19.3%。这相当于每月携号转网人数平均为47.17万左右。
根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新研究报告 「2019 照明级封装与LED照明市场展望」显示，2018~2023 LED照明市场规模逐步提升，LED照明市场规模2023年预计达到566亿美金，预估2018~2023年CAGR为9%。
根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新研究报告 2019 照明级封装与LED照明市场展望显示，2018~2023 LED照明市场规模逐步提升，LED照明市场规模2023年预计达到566亿美金，预估2018~2023年CAGR为9%。
MOSAID Technologies今天宣布，他们已经试产了全球第一颗采用惊人十六die封装的 NAND闪存芯片，让他们和谐地运行在了一个高性能通道内。
| HMC-C018 | HMC722LP3E | HMC-VVD104 | HMC539A |
| HMC-C037 | HMC1040 | HMC284A | HV825 |
| HMC642A | HMC-MDB171 | HMC1057 | HMC509 |
| HV7022 | HMC954 | HMC813LC4B | HMC634-Die |
| HMC-C079 | HMC424AG16 | HMC566-Die | HMC1069 |
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