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制造商：ADI/AD
优势和特点
高输出功率： +17 dBm
低输入功耗驱动： 0至+6 dBm
Fo隔离： 15 dBc (Fout = 16 GHz)
100 kHz SSB相位噪声： -139 dBc/Hz
裸片尺寸： 1.6 x 0.9 x 0.1 mm
产品详情
HMC561是一款采用GaAs pHEMT技术的x2有源宽带倍频器芯片。 由+5 dBm信号驱动时，该倍频器在8至21 GHz范围内提供+17 dBm的典型输出功率，在16 GHz频率下，Fo和3Fo隔离均为15 dBc。 HMC561非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用，与传统方法相比，可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-139 dBc/Hz，有助于保持良好的系统噪声性能。
应用
时钟生成应用： SONET OC-192和SDH STM-64
点对点和VSAT无线电
测试仪器仪表
军事和太空
HMC561-DIE电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC561-SX | - | - | 立即购买 |
| HMC561 | - | - | 立即购买 |
是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
Multi-Die系统的基础构建，亦是如此，全部都需要细致入微的架构规划。 对于复杂的Multi-Die系统而言，从最初就将架构设计得尽可能正确尤为关键。 Multi-Die系统的出现，是为了应对设计规模增加和系统复杂性给摩尔定律有效性带来的挑战。Mult
HMC561LP3(E)是一款使用GaAs PHEMT技术的x2有源宽带倍频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。
芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场，将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
| HMC7054 | HMC7282B | H11D3M | HMC716 |
| HV9901 | HMC476 | HV9112 | HMC590LP5 |
| HMC311SC70 | HMC-C044 | HMC936A | HMC1018A |
| HMC263-Die | HMC344A | HMC851 | HMC6789B |
| HMC197B | HMC580 | HMC441LM1 | HMC942 |
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