HMC460-DIE

制造商：ADI/AD

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• 是否有一种最佳的方法来进行封装内的Die测试以减少测试时间

  在IC设计的大部分历史中，一个封装中都只有一个Die，或者是多芯片模块(MCM)。

  2022-10-27
• HMC-ALH140-DIE 低噪声放大器芯片，24 - 40 GHz 优势性能

  ，噪声系数为 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm²)，非常适合集成到多芯片模块 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE数量充足

  2021-11-29
• HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片，18 - 40 GHz 产品详情

  HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片，18 - 40 GHz 产品应用 HMC-ALH445供应商HMC-ALH445 怎么订货HMC-ALH445 价格 DIE代表裸芯片 数量充足随时可买

  2021-11-29
• 使用华大单片机HC32F460内部FLASH制作成U盘

  关于如何在华大单片机HC32F460 USB msc功能下使用内部Flash制作成小U盘，方法如下。

  2021-10-12
• HC32F460系列MCU的片上温度传感器(OTS)简介

  本应用笔记主要介绍 HC32F460 系列 MCU 的片上温度传感器 OTS 的特点、使用方法及注意事项。

  2021-10-12
• 华硕B460M重炮手PRO的使用感好性能评测，表现如何

  今年年中，第十代桌面级酷睿处理器上市，为了搭配新款处理器，配合推出了Z490与B460芯片组主板。定位为主流的B460芯片组，可谓是“非K”处理器的理想搭档。华硕旗下TUF GAMING系列也推出

  2020-10-13
• wafer、die、cell是什么？它们有何关系和区别呢？

  可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。

  2023-12-27
• 如何轻松搞定高性能Multi-Die系统？

  2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。

  2023-12-20

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