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制造商：ON
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| HCPL2531SDVM | - | - | 立即购买 |
| HCPL2531M | - | - | 立即购买 |
| HCPL2531SVM | - | - | 立即购买 |
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| HCPL2531TSVM | - | - | 立即购买 |
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| 标题 | 类型 | 大小（KB） | 下载 |
|---|---|---|---|
| 8 LEAD PDIP | 34 | 点击下载 | |
| PDIP8 6.6x3.81, 2.54P | 56 | 点击下载 | |
| PDIP8 GW | 62 | 点击下载 | |
| PDIP8 GW | 67 | 点击下载 | |
| UL:E90700_2 | 1257 | 点击下载 | |
| SC_CQC14001116479.pdf | 181 | 点击下载 | |
| VDE:40018398 | 742 | 点击下载 |
CC2531是TI公司针对2.4 GHz ISM频带推出的第二代支持ZigBee/IEEE 802.15.4协议的片上集成芯片。其内部集成了高性能射频收发器、工业标准增强型8051 MCU内核
HCPL-7800（A）隔离运放广泛应用于电机的相电流检测，逆变器的电流检测，开关电源的脉冲信号的隔离，一般的电流检测和监测，一般的模拟信号的隔离等方面。跟LEM比较，它更加适用于电机电流的检测，抗共模抑制比的能力较...
USB接口由于其方便灵活、独立供电的特点，已广泛应用于数据采集与监控系统中。采用TI公司的第二代SOC芯片CC2531,实现了基于USB接口的虚拟串口通信，并以温度监测系统将其引入到实际工程中来。
1 核心芯片介绍 1．1 CC2531 CC2531是TI公司推出的具有USB功能的用于IEEE 802．15．4、ZigBee和RF4CE应用的片上系统(SoC)解决方案。它能够以非常低的总材料
HCPL-0600-500E详细参数
线性光耦器件HCPL-7840
IGBT驱动光耦HCPL-316J的特性
采用TI公司的第二代SOC芯片CC2531,实现了基于USB接口的虚拟串口通信，并以温度监测系统将其引入到实际工程中来。
| HMC373 | HMC562 | HMC475 | HMC-C027 |
| H11AA1M | HMC656LP2 | HMC844 | HMC8410 |
| HMC1197 | HMC432 | HMC606-Die | HV7801 |
| HCPL0534 | HMC629 | HMC7229 | HMC648A |
| HMC550A | HMC383-Die | HMC561-Die | HMC1162 |
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