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制造商：ON
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| FPF2225 | - | - | 立即购买 |
...指出，中国商用飞机自主研制分三步走：78-90座级、航程2225-3700千米的支线喷气式客机是探路者，156-168座级、航程4075-5555千米的大型客机是抢滩者，280座级、航程12000千米的远程宽体客机是开拓者。 支线喷气式客机ARJ从2002年...
2225/3025封装尺寸 英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.100805 2012 2.00
Fairchild开发FPF110x系列负载开关，有效延长便携式设备电池寿命 飞兆半导体公司(Fairchild)与消费电子和移动应用领域的设计和系统工程师合作，开发新型负载开关产品，
AccuPower系列负载开关包括FPF2700、FPF2701和FPF2702三款器件，它们与需要分立MOSFET加外部保护电路的现有解决方案不
在设计机顶盒、超移动PC、移动互联网设备和电子书(eBook)等复杂性较高的消费电子应用产品时，设计人员需要能够解决电池管理和绿色能源难题的功率开关解决方案，而它们又每每
中国广州，2018年7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：高云半导体首款FPGA-SoC产品—小蜜蜂®（LittleBee®）家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。
0201，0402，0603，0805，1206为常见封装尺寸的贴片电容，容量范围一般在0.5pF~1uF。1210，1812，1825，2225， 3012、3035为大规格贴片电容，容量范围在1uF~100uF。
通过MIL-PRF-123认证，针对航空航天和国防应用，器件采用BP和BX电介质，外形尺寸从0805到2225
| FS6377 | FDMF3037 | FLS0116 | FDG6331L |
| FL7734 | FS7140 | FGA4060ADF | FSA2268 |
| FFSH15120A | FPF2195 | FAN6230A | FAN7382 |
| FAN2558 | FSBB20CH60C | FDC6331L | F28M35E20B |
| FAN7380_OP | FPAB30BH60B | FNB50560TD1 | FGA15S125P |
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