
制造商:TI
F28M35E20B 封装图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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F28M35E20B1RFPS | TI | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144QFP | 立即购买 |
F28M35E20B1RFPT | TI | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144QFP | 立即购买 |
标题 | 类型 | 大小(KB) | 下载 |
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Calculator for CAN Bit Timing Parameters | 37 | 点击下载 | |
Calculating Useful Lifetimes of Embedded Processors | 521 | 点击下载 |
CS7530CC支持PD3.0,双C口协议芯片,20-35W功率
35W双C口方案6-8.1C+2A--JD6606SP5+FP6601AA(18W,20W,25W,30W)设计方案百盛电子代理
记者从市科协了解到,天津市第35届科技周活动于5月22至28日举办。其中,科技周主场活动和全域科普活动,将作为第五届世界智能大会的重要日程,分别于5月22日和23日在梅江会展中心N4馆举行,以“线上
vivo 海外官网近日上架了 Y20 2021 版新机,最大的特点是采用侧面指纹识别,处理器为联发科 Helio P35 SoC。新款手机与上一代外观类似,都采用了水滴全面屏,不同的是后置摄像头
SOP20 SOIC20 SO20 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP20的芯片进行烧写、测试,IC体宽7.9mm 型号 FP-20(28H)-1.27-07
SOP20 SOIC20 SO20 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP24的芯片进行烧写、测试,IC体宽7.5mm 型号 OTS-20(28)-1.27-04
QFN28转DIP28 编程座 IC测试座 28QN50K15050带板 适用封装 QFN28,MLP28,MLF28 引脚间距0.5mm,长宽5×5mm 型号 QFN28 TO DIP28 (A)
FPF2124 | FGA40N65SMD | FUSB302T | FAN156 |
FSFR1800XS | FPF1203L | FOD8001 | FAN7602C |
FSA2567 | FAN73894 | FGA15N120ANTDTU | FPF2102 |
FAN48618 | FOD8160 | FSA266 | FPF1504 |
FPF2290 | FSA2275 | FSEZ1317A | FOD410 |
元器件业务:
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