C1005C0G1H330J

产品信息

电路图、引脚图和封装图

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  C1005C0G1H330J 封装图

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• X4C45J1-03G超薄型混合耦合器Anaren

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  2022-11-29
• C0/C1对晶体稳定性的影响 CL对相噪和起振的影响

  高精密电子仪器和通信系统的应用下，我们需要考虑不同封装(贴片/直插)的石英晶振的电性能参数变化对系统的影响，包括C0/C1, CL,RR。

  2022-06-01
• 华三H3C有源光缆的分类及型号

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  2020-03-24
• 小米5G新机已获得3C认证最高将支持66W快充

  昨日，型号为M2001J1E、M2001J1C 的小米5G新机获3C认证，认证信息显示这款小米5G新机最高支持66W快充

  2019-11-26
• 5G的2B和2C之间有一个2H

  在5G的2B和2C之间，还有一个2H

  2019-08-20
• 专业供应无线充电器专用高频NPO或COG谐振滤波贴片电容 无线充专用贴片电容

      1206 NPO 50V 0.047UF 47NF 5%，TDK电容C3216C0G1H683J    1206 NP0 50V 68NF 5%精度TDK电容C4532COG2A104J

  2018-10-25
• 24c02读写程序(已通过测试),24C02 read / write process

  = 1; SCL = 1; SDA = 0; SCL = 0; }void x24c02_stop(){SDA=0;SCL=1;SDA=1;}void x24c02_writex(char j){char i,temp;temp=j;for (i=0;i

  2018-09-21
• 24C02读写操作程序设计实例,24C02 read / write process

  ;   for(i=0;i   DOG=~DOG;}void flash(){   uchar u;   DOG=~DOG;}void x24c02_init(){   scl=1; flash(); sda

  2018-09-21

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