这一系列的齐纳二极管的是提供在方便,表面贴装塑料SOT- 23封装。这些设备被设计成提供电压调节以最小的空间要求。他们是很好适合于各种应用,如蜂窝电话,手持式便携设备和高密度的印刷电路板。
特点:
无铅包可用
225毫瓦级别的FR- 4和FR- 5局
齐纳击穿电压范围 - 2.4 V至75 V
包装最优设计自动化委员会汇编
小封装尺寸为高密度应用
ESD等级3级( >16 KV )每人体模型
紧公差系列可用
BZX84C3V3LT1G电路图
BZX84C3V3LT1G 封装图
畅学MSP430核心板的JTAG接口,2脚接到的是430开发板的3V3网络,也就是说,仿真器可以直接给MSP430开发板提供一个3V3的电源。
STEVAL-3DP001V1 可以为高达 24 V 的加热床供电,这是打印完整性的基础。加热床使 3D 结构在打印时能够粘住,以确保它在打印机头施加的力下不会变形或松动。
Beetle ESP32-C3实现一个简易的天气界面 硬件平台:DFRobot Beetle ESP32-C3 + OLED屏幕(SSD1306) 软件环境:Anduino + U8G2库 二、系统接线
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向汽车ADAS(高级驾驶辅助系统)中的传感器和雷达等性能日益提升的小型车载应用,开发出LDO稳压器*1IC“BUxxJA3DG-C系列
1月16日消息,型号为V1955A的vivo 5G手机通过3C认证。
11月26日消息,型号为M2001J1E、M2001J1C的小米5G手机通过3C认证,其配备的充电器型号为MDY-11-EB,充电功率最高达到了66W(11V/6A)输出。
昨日,维沃移动通信有限公司(vivo)的一款型号为V1916A的5G手机获得3C认证,支持最高44W快充。
BC33725TA | BAT30F3 | BELASIGNA R262 | BQ51013B |
BQ24133 | B72214S0350K101 | BAP64-05 | BQ24105-Q1 |
BU508AW | BAT54A | BQ24100 | BC516 |
BAV70T | BYV32 | BQ24090 | BD680 |
BAT54M3T5G | BFG540W/X | BZT55B5V1-GS08 | BAW62 |