![](/Public/img/home/cart.png)
The ASM330LXH is a system-in-package featuring a 3D digital accelerometer and a 3D digital gyroscope. ST’s family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes.
The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.
The ASM330LXH has a user-selectable full scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and an angular rate range of ±125/±245/±500/±1000/±2000 dps. The ASM330LXH has two operating modes in that the accelerometer and gyroscope sensors can be either activated at the same ODR or the accelerometer can be enabled while the gyroscope is in power down.
The ASM330LXH is available in a plastic land grid array (LGA) package.
asm330lxh包装具有三维数字加速度计和三维数字陀螺仪系统。圣家族的MEMS传感器模块利用强大的和已经用于微机械加速度计和陀螺仪的生产制造工艺成熟。
各种传感元件是利用专门的微加工工艺制造,而IC接口使用CMOS技术允许一个专用电路,调整到更好的匹配传感元件的特性的设计开发。
asm330lxh具有用户可选的满量程加速度范围±2 / 4 / 8 /±±±16 g和125 / 245 /±±±500 / 1000 / 2000±±DPS角速率范围。的asm330lxh有两种操作模式中,加速度计和陀螺仪传感器可以激活相同的ODR或加速度计可以启用,而陀螺是在断电。
在一个塑料的asm330lxh栅格阵列(LGA)封装是可用的。
Analog supply voltage: 2.0 V to 3.6 V
Independent IOs supply (2.0 V) and supply voltage compatible
Power-down and sleep modes
3 independent acceleration channels and 3 angular rate channels
±2/±4/±8/±16 g selectable full scales
±125/±245/±500/±1000/±2000 dps selectable full scales
SPI/I2C serial interface
Embedded temperature sensor
Embedded FIFOs
ECOPACK®RoHS and “Green” compliant
AEC-Q100 qualification
主要特点
模拟电源电压:2伏至3.6伏
独立的iOS电源(2 V)和电源电压兼容
掉电模式
3个独立的加速通道和3个角速率通道
2 / 4 / 16 / 8可选择的全音阶
±125 / 245 / 500 /±±±1000 /±2000 DPS可选择全表
SPI和I2C串行接口
嵌入式温度传感器
嵌入式FIFO
®Ecopack RoHS和“绿色”标准
AEC-Q100资格
ASM330LXH电路图
ASM330LXH 引脚图
ASM330LXH 封装图
近期,意法半导体推出了汽车级惯性模块ASM330LHBG1,集成三轴MEMS加速度计和三轴MEMS陀螺仪模块及安全软件库,为汽车厂商带来一个经济高效的功能安全性应用解决方案。
MCU(-40°~125°),同时具备CAN,LIN,接口,以及丰富的模拟外设,128KFlash+32KRAM的存储空间可以适用于更多的应用场景;ASM330L
半导体芯科技编译 SBTi已验证ASM到2035年实现净零排放的科学目标。 ASM是半导体行业第一家获得科学碳目标倡议SBTi对其净零目标验证的公司,这是通过SBTi流程获得的最雄心勃勃的目标指定
多刀多掷5V低阻模拟开关芯片CH444,替换SGM330/FSAV330
重组ASM存储空间,从底层解析ASM磁盘,导出数据库文件。从底层解析这些数据库文件,按用户将数据导入到新的数据库中。
完成接线并数据闪存之后,便可在特定软件环境中对温度信号进行调。通过环境界面中的标定变量 “ASM_Temp_facTGain_C” 和 “ASM_Temp_tOfst_C” 增大或减小ECU读到的温度值,达到终端客户要求。
MCU(-40°~125°),同时具备CAN,LIN,接口,以及丰富的模拟外设,128KFlash+32KRAM的存储空间可以适用于更多的应用场景;ASM330L
oracle数据库ASM磁盘组掉线,ASM实例不能挂载。数据库管理员尝试修复数据库,但是没有成功。
ADSP-BF523C | ADSP-21469 | AD9230-11 | ADM7154 |
AIS326DQ | AC1324 | AD600 | AD7873 |
ADG406 | AD5696 | AC1341 | ADA4891-3 |
AD7403 | ADCMP341 | AD8195 | ADA4610-1 |
ADV7626 | ATTINY13A-SSUR | ADM1486 | ADS7957 |