AD5749

制造商：ADI/AD

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• 碳化硅衬底，进化到12英寸！

  电子发烧友网报道（文/梁浩斌）碳化硅产业当前主流的晶圆尺寸是6英寸，并正在大规模往8英寸发展，在最上游的晶体、衬底，业界已经具备大量产能，8英寸的碳化硅晶圆产线也开始逐渐落地，进入试产阶段。   让人没想到的是，在8英寸碳化硅还远未大规模落地时，12英寸碳化硅衬底就已经悄然面世。   天岳先进发布300mm 碳化硅衬底   在上周的德国慕尼黑半导体展上，天岳先进发布了行业首款300mm（12英寸）碳化硅衬底。 图源：天岳先进   300mm碳化硅

  2024-11-21
• NVIDIA GPU 加速 WPS Office AI 服务，助力打造优质的用户体验

  案例介绍 金山办公与 NVIDIA 团队合作，通过 NVIDIA Tensor Core GPU、TensorRT 提升图像文档识别与理解的推理效率；借助 NVIDIA Triton 推理服务器的部署，成功优化 GPU 利用率，提供高推理吞吐量。 客户简介及应用背景 金山办公是一家办公软件和服务提供商，主要从事 WPS Office 办公软件产品及服务的设计研发及销售推⼴。产品包括 WPS Office 办公软件、⾦⼭⽂档等协同办公产品、图像文档识别与理解业务，可在 Windows、Linux、macOS、Android、iOS 、Harmony 等众多主流操作

  2023-06-30
• 乱套了！晶圆代工降价竞争白热化！降幅最高15%

  随着半导体产业的不确定性和市况回落，晶圆代工市场再次掀起波澜，“降价大军”再填猛将。 据综合媒体报道，传三星计划在2024年第一季度调降晶圆代工报价，提供5%至15%的折扣，并表示愿意进一步协商。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解，台积电根据客户的投产量进行定制化折扣，具体折扣范围并未透露。 联电透露，8英寸晶圆将经历明显的降价，而12英寸则暂未调整。尽管已经实施了5%的价格折让，考虑到明年首季需求疲软，联电计划通过扩大降

  2024-01-06
• 谷歌Pixel 9系列：手机款式确认，保护套曝光，直屏设计亮眼

  　5月7日讯，科技媒体Android Central近日曝光了谷歌Pixel 9 Pro和Pixel 9 XL的保护套，证实了该公司今年将推出包含标准版、Pro版以及XL版的三款Pixel 9系列手机。

  2024-05-07
• Mini USB在USB中的重要性

  USB的接口实在太多了，之前『老产品焕新计划』里我们已经介绍了曾经的顶流Micro USB。

  2023-02-17
• Cadence 签核解决方案助力 Samsung Foundry 的 5G 网络 SoC 设计取得新突破

  优势 1 Samsung Foundry 使用 Cadence Tempus Timing Solution 和 Quantus Extraction Solution 成功实现 SF5A 设计签核，并取得了更好的 PPA 结果 2 首次部署 Cadence 签核解决方案后，Samsung Foundry 实现了两倍的生产力提升，加速了设计收敛 中国上海，2023 年 12 月 4 日——楷登电子（美国 Cadence 公司， NASDAQ：CDNS ）近日宣布， Samsung Foundry 使用 Cadence Quantus  Extraction Solution 和  Tempus  Timing Solution ，顺利完成 5G 网络 SoC 设计在 Samsung 5LPE 制程上的成功流片。 这项成就标志着 Samsung

  2023-12-04
• 小鹏汽车第三季度财务报告亮点纷呈

  小鹏汽车近日公布了截至2024年9月30日的第三季度财务报告，数据表现令人瞩目。报告显示，小鹏汽车在第三季度共交付汽车46,533辆，这一数字不仅超出了市场预期，还实现了16.3%的同比增长，相较于2023年同期的40,008辆有了显著提升。 在收入方面，小鹏汽车第三季度总收入达到了101亿元人民币，相较于2024年第二季度，实现了24.5%的显著增长。这一成绩的取得，充分展示了小鹏汽车在市场上的强劲竞争力和良好的盈利能力。 尤为值得一提的是，小鹏汽车在

  2024-11-21
• 彰显广州创新示范效应！机智云智慧渔业解决方案获2022广州创新力大奖授牌

  6月27日，广州创新力大会暨创新力大奖颁奖仪式在广州隆重举行，粤港澳大湾区19家企业的创新项目获颁“2022广州创新力大奖”。机智云物联网的创新获奖项目“机智云智慧渔业解决方案”获评本次广州创新力大奖，并受邀参加授牌仪式。 本次大会由广州市科技局指导，广州创新企业联盟主办，混沌学园大湾区分社承办，广东省人工智能产业协会支持，聚焦“科技创新、体验创新、商业创新、文化创新”四大要素，集结了不同领域的新锐科技创新力量和

  2023-06-30

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