制造商:ADI/AD
优势和特点
下载ADR225-KGD-DIE数据手册。还提供已知良好的裸片并完全保证达到数据手册规格性能
可在极端高温下工作
8引脚FLATPACK封装:−40°C至+210°C
8引脚SOIC封装:−40°C至+175°C
温度系数
8引脚FLATPACK封装:40 ppm/℃
8引脚SOIC封装:10 ppm/℃
高输出电流:10 mA
低供电电流:50 µA(最大值)
初始精度:±0.4%(±10 mV最大值,8引脚SOIC封装)
低压差
宽电源电压范围:3.3 V至16 V
产品详情
ADR225是一款精密2.5 V带隙基准电压源,额定工作温度高达175°C和210°C。它采用微功耗内核拓扑结构,并对高稳定性薄膜电阻进行激光调整,从而实现30 ppm/°C(最大值)的温度系数(最高175°C),初始精度为0.4%(±10 mV最大值)。50 μA的最大工作电流和低压差使该器件最适合电池供电设备。ADR225基准电压源提供8引脚SOIC封装,额定工作温度范围为−40°C至+175°C。
它还提供8引脚陶瓷扁平封装(FLATPACK),额定工作温度范围为-40℃至+210℃。这两款器件均针对极端温度下的稳定性而设计,在最大额定温度下可工作1000小时。
ADR225属于ADI公司不断扩展的高温认证产品系列。若要获得可用高温产品的完整选型表,请参考下列网站上的高温产品列表和认证数据:www.analog.com/hightemp
应用
井下钻探和仪器仪表
航空电子
重工业
高温环境
ADR225 引脚图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
ADR225HRZN | - | - | 立即购买 |
ADR225HFZ | - | - | 立即购买 |
ADR225-KGD-CHIP | - | - | 立即购买 |
GGII调研数据统计,2023年全球储能锂电池出货225GWh,同比增长50%。
据了解,台积电目前最先进制程的5nm工艺在2020年第一季度进行大规模投产,为华为、苹果等公司提供代工服务,他们从三季度开始披露5nm工艺的营收。
纽约时间下午4:00收盘,标普500指数下跌3.3%,报2785.68点。道琼工业平均指数下跌3.2%,报25598.74点。那斯达克综合指数下跌4.1%,报7422.05点。罗素2000指数下跌2. 9%,报1575.412点。有「恐慌指数」之称的波动率指数大涨44%点至22.96,4...
Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.在集成于高通骁龙™ 820处理器的Qualcomm® Adreno™ 530 GPU上,实现了对Khronos™最新图形和计算API——Vulkan™的支持。
ADRF6603是一款高动态范围有源混频器,集成小数N分频锁相环(PLL)和压控振荡器(VCO),用于内部混频器LO的产生。 ADRF6603与ADRF6602共同构成了一个集成PLL/混频器系列,涵盖21
JSAB正式推出兼容国外一流品牌的EasyPACK-3B封装的1200V-150A/225A/300A模块,产品型号分别为:JG1R150NL120HG、JG1R225NL120HG和JG1R300NL120HG。三款产品均采用JSAB 1R-Pack封装,产品外观、内部电路拓扑及POD如下图所示。
杭州东沃电子(DOWOSEMI)专业供应的ULQ2003ADR芯片,是一款高电压、大电流达林顿晶体管阵列,由7个NPN达林顿对组成,具有高达500mA的灌电流能力和较宽的 GPIO 范围能力。这些
FUTEK USB225,一个简化的应变式传感器数据采集系统,独特的功能性且便携式的一体化解决方案。
ADM2209E | AD5420 | ADG453 | ADV7280A |
ADP1706 | ADM824 | AD8372 | AC1362 |
ADXL103 | AD8293G80 | AD622 | AD8230 |
ADA4937-1 | ADR3550 | AD5233 | AD7792 |
ADS1259-Q1 | AD526 | AD8177 | ADM560 |