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    ADL5570

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    2.3 GHz 至2.4 GHz WiMAX功率放大器

    制造商:ADI/AD

    中文数据手册

    产品信息

    优势和特点

      固定增益:29 dB

      工作电压范围:2.3 GHz至2.4 GHz

      EVM ≤ 3%(POUT = 25 dBm,16 QAM OFDMA)

      静态电流130 mA(高功率模式)70 mA(低功率模式)

      输入内部匹配50 Ω

      电源:3.2 V至4.2 V

      功率附加效率(PAE): 20%

      多种工作模式以减少电池消耗 低功率模式:100 mA待机模式:1 mA休眠模式:<1 μA

    产品详情

    ADL5570是一款高线性度2.3 GHz至2.4 GHz功率放大器,专为使用TDD、运行在31%占空比的WiMAX终端而设计。它增益为29 dB,输出压缩点为31 dBm(2.35 GHz),可在最高26 dBm的输出功率下工作而依然维持EVM ≤3% (OFDM 16或64 QAM),采用3.5 V电源供电,PAE为20%(POUT = 25 dBm)。

    可片内匹配ADL5570的射频输入,并提供低于-10 dB的输入回损。采用带状线和外部并联电容可片外匹配开集输出。

    ADL5570采用3.2 V至4.2 V电源供电,当提供25 dBm时供电电流为440 mA突发式rms(3.5 V电源供电)。它还提供低功率模式,可在功率≤10 dBm时以优化的方式工作;静态电流分别为100 mA和70 mA。待机模式将静态电流减少到1 mA,这在TDD终端接收数据时十分有用。

    ADL5570采用GaAs HBT工艺制造,提供符合RoHS规范的4 mm x 4 mm、16引脚无铅LFCSP封装,使用裸露焊盘以获得出色的热阻抗性能。它的工作温度范围为−40°C至+85°C。

    应用

      WiMAX/WiBro移动终端

    数据手册,Rev. 0,6/07

    电路图、引脚图和封装图

    技术资料

    标题类型大小(KB)下载
    AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0)PDF652 点击下载
    AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)PDF133 点击下载
    AN-772: 引脚架构芯片级封装(LFCSP)设计与制造指南 (Rev. 0)PDF828 点击下载
    AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)PDF439 点击下载

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