尊敬的客户:为给您持续提供一对一优质服务,即日起,元器件订单实付商品金额<300元时,该笔订单按2元/SKU加收服务费,感谢您的关注与支持!
    首页产品索引ADG819

    ADG819

    购买收藏
    0.5 Ω、CMOS、1.8 V至5.5 V、2:1多路复用器/单刀双掷开关,采用BBM开关动作

    制造商:ADI/AD

    中文数据手册

    产品信息

    优势和特点

      低导通电阻:0.8 Ω最大值(125°C时)

      导通电阻平坦度:0.25 Ω (最大值)

      +1.8 V至+5.5 V单电源供电

      载流能力:200 mA

      汽车应用温度范围:-40°C至+125°C

      轨到轨工作

      6引脚SOT-23封装、8引脚µSOIC封装和6凸点MicroCSP(微芯片级封装)

      快速开关时间

      典型功耗:<0.01 μW

      TTL/CMOS兼容型输入

      与ADG719 引脚兼容

    产品详情

    ADG819是一款单芯片CMOS单刀双掷(SPDT)开关,采用亚微米工艺设计,具有低功耗、高开关速度、低导通电阻和低泄漏电流特性。它具有低功耗和+1.8 V至+5.5 V的工作电压范围,非常适合电池供电的便携式仪表应用。

    接通时,ADG819的各开关在两个方向的导电性能相同。该器件为先开后合式,从而可防止开关通道时发生瞬时短路。 (如需先合后开式开关,请参考ADG820)

    ADG819提供6引脚SOT-23、8引脚µSOIC和2x3阵列MicroCSP三种封装。该芯片只有2.18 mm x 1.14 mm大小,因此非常适合空间受限的应用。

    电路图、引脚图和封装图

    在线购买

    型号制造商描述购买
    ADG819BRTZ-REEL7-- 立即购买
    ADG819BRTZ-REEL-- 立即购买
    ADG819BRTZ-500RL7-- 立即购买
    ADG819BRT-REEL7-- 立即购买
    ADG819BRT-500RL7-- 立即购买
    ADG819BRMZ-REEL7-- 立即购买

    技术资料

    标题类型大小(KB)下载
    AN-617: MicroCSP Wafer Level Chip Scale PackagePDF247 点击下载
    6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP] (CB-6)PDF29 点击下载
    Tape and Reel Dimensions (WLCSP)PDF34 点击下载
    UG-948: Evaluation Board for 6-Lead SOT-23 Devices in the Switches and Multiplexers Portfolio (Rev. 0)PDF242 点击下载

    应用案例更多案例

    系列产品索引查看所有产品

    ADP2381AD7124-8ADG741ADV7283
    AD7981ADD5203AD7719ADS7961
    ADM802AD9287AD5531AD8566
    ADS7827ADPD106ADR365ADUM5402
    ADCMP572ADG1439ADuM4120-1ADV7125
    Copyright ©2012-2024 hqchip.com.All Rights Reserved 粤ICP备14022951号工商网监认证 工商网监 营业执照