购物车0
购物车元器件商品{{ gnNumber + hkNumber }}
国内交货{{ gnNumber }}香港交货{{ hkNumber }}
购物车中还没有商品，赶紧选购吧
制造商：ADI/AD
优势和特点
1.8 V电源供电
低功耗：每通道100 mW （125 MSPS），功率选项可调整
信噪比(SNR)：71 dB（至Nyquist频率）
无杂散动态范围(SFDR)：91 dBc（至Nyquist频率）
微分非线性（DNL）= ±0.3 LSB（典型值）；积分非线性（INL）= ±0.5 LSB（典型值）
串行LVDS（ANSI-644，默认）,低功耗，减少信号选项（类似于IEEE 1596.3）
650 MHz全功率模拟带宽
2 V p-p输入电压范围
串行端口串行端口- 欲了解更多特性，请参考数据手册
产品详情
AD9633是一款4通道、12位、80 MSPS/105 MSPS/125 MSPS模数转换器（ADC），内置片内采样保持电路，专门针对低成本、低功耗、小尺寸和易用性而设计。该产品的转换速率最高可达125 MSPS，具有杰出的动态性能与低功耗特性，对小封装尺寸的应用很有意义。该ADC要求采用1.8 V单电源供电以及LVPECL/ CMOS/LVDS兼容型采样速率时钟信号，以便充分发挥其工作性能。对于大多数应用来说，无需外部基准电压源或驱动器件。
为获得合适的LVDS串行数据速率，该ADC会自动倍乘采样速率时钟。它提供一个数据时钟输出(DCO)用于在输出端捕获数据，以及一个帧时钟输出(FCO)用于发送新输出字节信号。它还支持各通道单独进入省电状态；禁用所有通道时，典型功耗低于2 mW。
该ADC内置多种功能特性，可使器件的灵活性达到最佳、系统成本最低，例如可编程输出时钟与数据对准、生成可编程数字测试码等。可获得的数字测试码包括内置固定码和伪随机码，以及通过串行端口接口(SPI)输入的用户自定义测试码。
AD9633采用符合RoHS标准的48引脚LFCSP封装。额定温度范围为-40℃至+85°C工业温度范围。
应用
医疗超声设备
高速成像
正交无线电接收机
分集无线电接收机
测试设备
日前，立讯精密工业股份有限公司（立讯精密）发布业绩预告称预计2024年实现归属于上市公司股东的净利润131.43亿元-136.91亿元，同比增长20%-25%。预计基本每股收益1.82元/股至1.90元/股，同比增长18%至23%。在公告中立讯精密表示通过持续扩大对现有业务的拓展，进一步深化产业链的垂直整合，并积极布局新产品、新技术和新领域。凭借公司自主研发的先进工艺制程领先优势和精密智能制造领域的强大平台化能力，公司实现了跨领域的资源整合，促进了消费
据美国半导体行业协会（SIA）最新发布的统计数据，2024年第二季度全球芯片市场展现出强劲的增长势头，市场规模攀升至1500亿美元，较去年同期实现了18.3%的显著增长，同时较上一季度也增长了6.5%。这一数据不仅彰显了全球芯片需求的持续旺盛，也反映了半导体行业在技术创新与市场拓展方面的积极进展。
兆易创新（GigaDevice）近日正式推出GD32L235系列微控制器（MCU），此举进一步拓宽了其在低功耗产品市场的产品线。GD32L235系列凭借其出色的功耗效率、多样的接口资源和卓越的性价比，成为工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟及BMS等领域的理想选择。
AMD近日宣布成功完成对欧洲顶尖私人AI实验室Silo AI的收购，交易金额高达6.65亿美元，以全现金方式完成。此次收购标志着AMD在人工智能领域的重大战略布局，旨在通过整合Silo AI的顶尖团队与技术资源，进一步强化其软件性能，缩小与业界巨头英伟达之间的差距。
近日，在备受瞩目的韩国显示器展览会上，三星显示（Samsung Display）公司CEO崔周善发表了重要声明，揭示了公司未来的战略蓝图。他明确表示，三星显示将携手全球科技巨头英特尔与高通，共同推动OLED面板在IT设备领域的广泛应用，进一步扩大其市场影响力。
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，More than Moore的博士名记Ian Cutress报道称，英特尔将把笔记本5G WWAN（Wireless Wide Area Network，无线广域网）业务转让给联发科和广和通，相关交易预计将在今年5月前完成，预计英特尔公司将于7月前彻底退出5G基带市场。 据报道，英特尔对此回应称，“随着我们继续优先投资IDM 2.0战略，我们做出了艰难的决定，退出LTE和5G的WWAN客户业务。我们正在与合作伙伴和客户合作，促进无缝过渡，以支持他们正在进行的业务，并确
是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集成了多个裸片或小芯片（chiplets），因此系统规模十分庞大和复杂，但对于解决不断趋近极限的摩尔定律和系统复杂性挑战而言，Multi-Die无疑是非常不错的方案。 Multi-Die系统内部各组件之间相互依赖，虽然在流片之前的步骤与SoC相似，但若想实现出色的PPA，就必须从概念
随着光学应用领域的扩展及技术迭代速度的加快，光学开发者需要强大且便利的工具帮助其设计出更完美的产品并缩短产品上市周期。 为支持光学开发者应对这一挑战，新思科技坚持产品研发，不断优化产品性能，对 RSoft，LightTools 及 CODE V 等软件进行产品升级，现推出2023.03版，旨在为广大用户提供更完善的仿真、设计及分析工具。 欢迎报名线上新功能会议，详细了解此次升级的具体内容，与我们的技术专家进行深入探讨。 01 会议主题 CODE V 2023.03 线上
| ADUM3154 | ADV202 | AD7329 | AD652 |
| AD7946 | ADSP-BF703 | ADGM1004 | ADP191 |
| ADP1614 | AD5310R | ADS8344 | ADCMP602BRMZ |
| ADF4155 | ADV7125 | ADP224 | A3G4250D |
| ADP1607 | AMS1117-1.2 | AD9554 | AD7468 |
上传BOM
工商网监