
制造商:ADI/AD
优势和特点
8通道LNA、VGA、AAF、ADC与I/Q解调器低功耗:每通道88 mW(TGC模式,40 MSPS);每通道32 mW(CW模式)
10 mm × 10 mm、144-ball CSP-BGA封装
TGC通道折合到输入端噪声:1.3 nV/√Hz,最大增益
灵活的省电模式
可从低功耗待机模式快速恢复:<2 μs
过载恢复:<10 ns
低噪声前置放大器(LNA)等效输入端噪声:1.25 nV/√Hz,增益= 21.3 dB
可编程增益:15.6 dB/17.9 dB/21.3 dB
0.1 dB压缩:1000 mV p-p/750 mV p-p/450 mV p-p
双模式有源输入阻抗匹配
带宽(BW):>50 MHz
可变增益放大器(VGA)衰减器范围:-45 dB至0 dB
后置放大器增益(PGA):21 dB/24 dB/27 dB/30 dB
线性dB增益控制
抗混叠滤波器(AAF)可编程二阶LPF范围:8 MHz至18 MHz
可编程HPF
模数转换器(ADC)信噪比(SNR):70 dB(12位,最高65 MSPS)
串行LVDS(ANSI-644,低功耗/减少信号)
CW模式I/Q解调器独立可编程相位旋转
每通道输出动态范围:>158 dBc/√Hz
折合到输出端信噪比:153 dBc/√Hz,1 kHz偏移,−3 dBFS
产品详情
AD9278针对低成本、低功耗、小尺寸及易于使用的应用而设计。它内置八通道的可变增益放大器(VGA)、低噪声前置放大器(LNA)、抗混叠滤波器(AAF)、12位10 MSPS至65 MSPS模数转换器(ADC)以及具有可编程相位旋转的I/Q解调器。每个通道均具有45 dB的可变增益范围、完全差分信号路径、有源输入前置放大器终端、最大51 dB的增益以及转换速率高达65 MSPS的ADC。通道专门针对动态范围与低功耗而优化,适合要求小封装尺寸的应用。
LNA具有单端转差分增益,可以通过SPI进行选择。增益为21.3 dB时,LNA输入噪声典型值为1.3 nV/¡ÌHz;在最大增益下,所有通道的折合到输入端噪声为1.3 nV/¡ÌHz。假设噪声带宽为15 MHz且LNA增益为21.3 dB,则输入信噪比(SNR)约为88 dB。在CW多普勒模式下,各LNA输出驱动一个I/Q解调器。各解调器具有16种相位设置,可以通过SPI实现独立可编程相位旋转。
AD9278要求采用LVPECL/CMOS/LVDS兼容型采样速率时钟信号,以便充分发挥其工作性能。对于大多数应用来说,无需外部基准电压源或驱动器件。
为获得合适的LVDS串行数据速率,该ADC会自动倍乘采样速率时钟。它提供一个数据时钟(DCO±)用于在输出端捕获数据,以及一个帧时钟(FCO±)触发器用于发送新输出字节信号。
各通道可单独进入掉电模式,从而延长便携式应用的电池使用时间。利用待机模式选项可以快速上电,以便开机重启。以CW多普勒模式工作时,VGA、AAF和ADC均进入掉电模式。TGC路径的功耗与可选ADC速度功耗模式成正比。
ADC内置多种功能特性,例如可编程时钟、数据对准、生成可编程数字测试码等,可使器件的灵活性达到最佳、系统成本降至最低。数字测试码包括内置的固定码和伪随机码,以及通过串行端口接口输入的用户自定义测试码。
AD9278采用先进的BiCMOS工艺制造,提供10 mm × 10 mm、符合RoHS标准的144引脚BGA封装,额定温度范围为−40°C至+85°C工业温度范围。
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
AD9278BBCZ | - | - | 立即购买 |
交流问题 Q :FPGA打砖块小游戏,如何基于FPGA用verilog语言在Vivado平台上写打砖块小游戏,最好能用到PS2与VGA。 A :以下是一个基于 FPGA Verilog HDL, Vivado 平台上开发打砖块小游戏并使用 PS2 与 VGA 的基本思路: 一、整体架构设计 1. 输入模块: • PS2 接口模块:负责与 PS2 设备(如游戏手柄)进行通信,接收手柄的按键信息,例如移动球拍方向键信息、发射球的按键信息等。该模块需要实现 PS2 协议的解码,将接收到的串行数据转换为可供游戏逻辑使
DEKRA德凯近期在德国克莱特维茨举行了新电池测试中心奠基仪式。作为全球最大的独立非上市检验检测认证机构,DEKRA德凯在这一新的测试和认证中心投资数千万欧元。该电池测试中心预计将于2025年年中开始提供全面的测试服务,涵盖电动汽车的电池系统以及其他应用的高压储能系统。 DEKRA德凯集团执行副总裁、 数字及产品解决方案总裁 Fernando Hardasmal Barrera先生表示: “随着当前全球出行趋势的变化,汽车的复杂性显著增加,对测试的需求也随之增
一、企业背景与需求 该企业是一家专注于汽车零部件生产的传统制造企业,拥有多条自动化生产线,主要生产汽车发动机零部件。近年来,随着市场需求的不断变化和消费者个性化需求的增加,企业面临着生产效率低、质量控制难度大、设备维护成本高以及数据孤岛严重等问题。为了应对这些挑战,企业决定引入工业物联网技术,特别是工业网关,以实现生产线的智能化改造。 二、解决方案设计 1、TDE工业网关选型与部署 选型:根据生产线的具体需求
你们见过同一块PCB板上有N多种表面处理工艺吗?赶紧过来看看,在高速先生这里你啥都能见到!
在航空航天领域,信号的精确测试和分析是确保航天设备正常工作的关键。无论是在卫星通信、导航系统还是航天器的内部传感器,信号的质量和稳定性都直接影响到任务的成功与否。而随着技术的发展,航空航天设备所产生的信号种类和复杂度也不断增加,传统的测试设备在面对高频、大带宽、复杂波形时往往力不从心。如何选择一款适合的示波器,成为了航空航天领域的一个技术难题。 普源示波器作为国内知名的电子测试仪器品牌,凭借其出色的性
线路板生产该选大批量还是小批量?
作者: Mark Thoren,ADI 公司系统工程师 典型基于实验的《电子工程基础》课一般是从最基础的知识开始的:先讲授电阻器、电容器、电感器、二极管,以及如何使用基尔霍夫定律分析基本电路。针对这些主题的实验通常用到一个两极对立的器件:福祸相依,爱恨交织;既是电子探索的无限乐园,也是电子工程专业学生的噩梦。这个神奇而又可怕的器件是什么呢?就是无焊面包板。 关于无焊面包板,我们在此不做过多赘述,只想说它们绝对有其用武之地,
封装的未来变得模糊 – 扇出、ABF、有机中介层、嵌入式桥接 – 先进封装第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先进封装的模糊界限。在 IMAPS 2022 上,展示了该领域的许多进步,先进封装行业的未来非常活跃。简要回顾一下,目前有四大类先进封装。 3D = 有源硅堆叠在有源硅上——最著名的形式是利用台积电的 SoIC CoW 的 AMD 3D V-Cache和利用台积电的 SoIC WoW 的 Graphcore IPU BOW。 2.5D = 有源硅堆叠在无源硅上——最著名的形式是使用台积电 CoWoS-S 的带有 HBM 内存的 Nvidia AI
ADD5205 | ADG713 | ADF4150 | AD9704 |
ADN2915 | ADM1490E | ADP3339AKCZ-3.3-R7 | AD5660 |
ADUM3400 | ADN2530 | AD5065 | ADG839 |
ADUC848 | ADC161S626 | AD8506 | ADN2915 |
ADP2389 | AD9954 | AD7763 | AD9517-1 |
元器件业务:
0731-85350837
0731-85351037
PCB/SMT/PCBA业务:
0755-83688678
周一至周五(9:00-12:00 13:30-18:30)节假日除外
投诉电话:19925199461
微信公众平台
搜索:hqchip001
型号搜索订单查询