制造商:ADI/AD
优势和特点
低相位噪声、锁相环片内VCO的调谐频率范围为2.30 GHz至2.65 GHz可选外部VCO/VCXO,最高达2.4 GHz1路差分或2路单端基准输入参考监控功能
2对1.6 GHz LVPECL输出每对输出共用1至32分频器和粗调相位延迟加性输出抖动:225 fSrms通道间偏斜成对输出小于10 ps
2对800 MHz LVDS时钟输出每对输出共用两个级联的1至32分频器和粗调相位延迟加性输出抖动:275 fSrms可以精调每路LVDS输出的延迟(Δt)
可以将每路LVDS输出重新配置为两路250MHz CMOS输出
上电时所有输出自动同步
欲了解更多特性,请参考数据手册
产品详情
AD9517-11提供多路输出时钟分配功能,具有亚皮秒级抖动性能,并且片内集成锁相环(PLL)和电压控制振荡器(VCO)。片内VCO的调谐频率范围为2.30 GHz至2.65 GHz。也可以使用高达2.4 GHz的外部VCO/VCXO。AD9517-1具有出色的低抖动和相位噪声特性,可极大地提升数据转换器的性能,并且也有利于其它相位噪声和抖动要求严苛的应用。AD9517-1具有四路LVPECL输出(分为两对)和四路LVDS输出(分为两对)。可以将每路LVDS输出重新配置为两路CMOS输出。LVPECL输出的工作频率达1.6 GHz,LVDS输出的工作频率达800 MHz,CMOS输出的工作频率达250 MHz。对于需要额外输出的应用,可使用AD9520和AD9522,二者具有晶振基准电压输入、零延迟或用于启动时自动配置的EEPROM。此外,AD9516和AD9518特性与AD9517相似,但输出组合不同。每对输出均有分频器,其分频比和粗调延迟(或相位)均可以设置。LVPECL输出的分频范围为1至32。LVDS/CMOS输出的分频范围最高可达1024。AD9517-1提供48引脚LFCSP封装,可以采用3.3 V单电源供电。将电荷泵电源(VCP)与5V电压相连时,可以使用外部VCO,它需要更宽的电压范围。独立的LVPECL电源可以为2.5 V至3.3 V(标称值)。AD9517-1的额定工作温度范围为−40°C至+85°C工业温度范围。应用低抖动、低相位噪声时钟分配
10/40/100 Gb/s网络线路卡,包括SONET、同步以太网、OTU2/3/4
前向纠错(G.710)
为高速ADC、DAC、DDS、DDC、DUC、MxFE提供时钟
高性能无线收发器
自动测试设备(ATE)和高性能仪器仪表
1AD9517在本数据手册中泛指AD9517系列的所有器件。但是,使用AD9517-1时,它仅指AD9517系列的该特定器件。AD9517-1 引脚图
AD9517-1电路图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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AD9517-1BCPZ | - | - | 立即购买 |
AD9517-1ABCPZ-RL7 | - | - | 立即购买 |
AD9517-1ABCPZ | - | - | 立即购买 |
AD9517-1BCPZ-REEL7 | - | - | 立即购买 |
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MCU按照位数(数据总线宽度)划分,可分为4位、8位、16位、32位和64位等,市场主流的还是8位和32位; (1)8位MCU:具有功耗低、成本低、使用便捷等优点,应用场景:工商业。 (2)16位MCU:性能不及32位,性价比不如8位MCU,市场份额被边缘化。 (3)32位MCU:运算能力强,价格接近8位MCU,可满足大多数复杂嵌入式场景。
扬声器的放置是一个妥协的问题 - 它通常是事后的想法。在房间闲置时进行一些规划可以获得最佳性能 - 比投资更好的放大器或更好的电缆要多。
从 3D 渲染到图像扭曲,当今图形显示控制器的功能已成为各种创新应用不可或缺的一部分。高端 GDC 通过令消费者眼花缭乱的动态图形来帮助定义产品的风格和价值。另一方面,适度的 GDC 可以清晰、简单地显示信息,高效且经济高效地为用户提供他们想要的信息。
最新的研究趋势反映了微电子领域技术发展主要围绕着更高性能、更低功耗以及尺寸的不断微型化几个方面。截止目前,如下几个关键趋势非常突出: 1、高级半导体材料(Advanced Semiconductor Materials) :除了硅,新材料如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)正逐渐受到重视,特别是在电力电子学中。这些材料提供了更好的效率、更高的热导率以及在更高频率和温度下运行的能力。 2、三维集成和封装技术(3D Integration and Packaging) :随着摩尔定律放缓,焦点转向
AGV作为智能机器设备,正逐渐替代简单、机械、重复和重体力工作,提高工作效率和质量,解放人力资源。AGV小车具有自动化搬运、智能自动充电、防撞装置和调度系统等功能,提升产能效益,减少事故风险。
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不同的热膨胀系数 (CTE) 会产生应力并导致故障。嵌入到 AlN(周围有铜层)等陶瓷基板上可以提供与SiC更好的 CTE 匹配,同时还可以创建所需的隔离。使用对称构建的层压结构(从上到下)也可以改善应力,同时提供双面冷却的方法。
ADM208E | AD582 | ADE9078 | AD5310R |
ADG604 | ATMEGA8515 | ADG3231 | AD632 |
ADCMP396 | AD7846 | AD848 | ADIS16488A |
AD8495 | ADP1713 | ADP3211 | ADSP-TS101S |
ADCMP561 | ADF4356 | AT25040B-SSHL-T | ADP2139 |