AP7312-1233W6-7

产品信息

电路图、引脚图和封装图

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  AP7312-1233W6-7电路图

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  AP7312-1233W6-7 引脚图

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  AP7312-1233W6-7 封装图

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  AP7312-1233W6-7 封装图

应用案例更多案例

• 基于EP7312的新型嵌入式系统的实现

  　随着以计算机和软件为核心的数字化技术的迅速发展，多媒体技术与Internet的应用迅速普及。计算机﹑通讯﹑消费电子一体化的趋势日趋明显。作为新型智能3C合一的嵌入式系统与技术进入智能化﹑网络化的发展阶段。

  2015-12-29
• 基于EP7312的嵌入式系统软硬件开发

  　　1 前言 　　所谓嵌入式系统，即将应用程序和操作系统和计算机硬件集成在一起的系统。简而言之即软硬件一体化。这种系统具

  2010-11-25
• 基于EP7312的新型信息终端的设计

  本文设计了一种符合公用电话发展方向的信息终端。它不仅提供了传统公用电话的所有功能，而且借助ISDN数字网的优势提供了INTERNET的接入服务。

  2011-08-17
• 基于EP7312的嵌入式系统设计实现

  　　所谓嵌入式系统，即将应用程序和操作系统和计算机硬件集成在一起的系统。简而言之即软硬件一体化。这种系统具有小巧灵活﹑性价比高﹑自动化高﹑实时性强﹑专业性强

  2010-12-07
• 基于EP7312的嵌入式频谱分析技术

  摘    要：本文以ARM EP7312和CS5341为核心设计了音频信号采集系统，研究了嵌入式Linux系统的驱动程序设计和基于多线程、模块化的应用程序设计问题。该系统能够对采

  2006-03-11
• 基于EPM7312嵌入式系统的实现

       1 前言 　　随着以计算机和软件为核心的数字化技术的迅速发展，多媒体技术与Internet 的应用迅速普及。计算机﹑通讯﹑消费电子一体化的

  2010-12-14
• μC/OS-II在EP7312上的移植

  μC/OS-II在EP7312上的移植首先介绍μC/OS-II操作系统的特点,重点分析μC/OS-II在EP7312上的移植方法,介绍μC/OS-II在EP7312中的开发过程。 关键词 嵌入式操作系统 μC/OS-II EP7312

  2009-06-16
• 2018年第3季智能手机7纳米工艺AP出货比重将突破10.5%,第4季正式突破三成

  《DIGITIMES Research智能手机AP关键报告》显示，2018年第3季全球智能手机应用处理器（Application Processor；AP）出货预估将达4.5亿套，相较第2季季成长达18.7%。随着苹果、华为等领先品牌旗舰新机发布在即，其中搭载7纳米工艺的高端AP...

  2018-09-04

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