制造商:ADI/AD
优势和特点
高吞吐量:1 MSPS
额定电压(VDD):2.7 V至5.25 V
低功耗(最大吞吐量时):最大4 mW(1 MSPS、VDD= 3 V)最大9.25 mW(1 MSPS、VDD = 5 V)
宽输入带宽:70 dB信纳比(100 kHz输入频率)
伪差分模拟输入
灵活的功耗/串行时钟速度管理
无流水线延迟
高速串行接口: SPI®-/QSPI™-/MICROWIRE™-/DSP-兼容
省电模式:最大1 μA
8引脚SOT-23和MSOP封装
产品详情
AD7441/AD7451分别是10位和12位、高速、低功耗、单电源、逐次逼近型(SAR)模数转换器(ADC),采用伪差分模拟输入,工作电压为2.7 V至5.25 V单电源,最高吞吐量为1 MSPS,功耗极低。
AD7441/AD7451内置一个低噪声、宽带宽、差分采样保持(T/H)放大器,可处理最高3.5 MHz的输入频率。外部基准电压通过VREF引脚输入,可在100 mV至VDD范围内变化,具体取决于电源和应用。
转换过程和数据采集通过/CS与串行时钟进行控制,从而为器件与微处理器或DSP接口创造了条件。输入信号在/CS的下降沿进行采样,而转换同时在此处启动。这些器件采用SAR架构,可确保无流水线延迟。
ol { margin-top:0px; margin-right:0px; margin-bottom:0px; margin-left:25px; padding-top:0px; padding-right:0px; padding-bottom:10px; padding-left:0px;}li { padding-top:0px; padding-right:0px; padding-bottom:5px; padding-left:0px; margin-top:0px; margin-right:0px; margin-bottom:0px; margin-left:0px;}产品聚焦
采用2.7 V至5.25 V电源供电。
高吞吐量、低功耗。采用3 V电源时,AD7441/AD7451在1 MSPS吞吐量时的最大功耗为4 mW。
伪差分模拟输入。
灵活的功耗/串行时钟速度管理。转换速率由串行时钟确定,因此当串行时钟速度提高导致转换时间缩短时,功耗可降低。这些器件还提供关断模式,可在较低吞吐量下实现最高功效。
可变基准电压源输入。
无流水线延迟。
通过/CS输入与一次性转换控制,可实现对采样时间的精确控制。
采用500 mV基准电压时,ENOB典型值大于10位。
应用
传感器接口
电池供电系统
数据采集系统
便携式仪器仪表
数据手册, Rev. C, 3/07
在公路建设过程中桥梁工程作为施工中很重要的一个环节,而桥梁工程中箱梁的质量问题又直接影响到桥梁的质量,同时箱梁在智能张拉、压浆生产过程中工序复杂,涉及人员也比较多,大多数的机型不能满足数据自动采集,数据不能通过信息技术手段进行管理,这样存在过程数据无法进行追溯,只是存在纸质版数据记录的问题,存在人员在施工过程中若是有数据造假行为而不能规避的问题发生。 一、智能张拉及压浆数据采集系统 1、数据采集模块 在张
电池化成和测试是一个繁冗的过程,需要对电池进行多个充电和放电周期,来将电芯内部的正负极物质激活,以改善电池的自放电、充放电性能和储存性能。为了提升此过程的精度、节约时间成本,瑞萨电子推出了 电池化成和测试系统解决方案 ,可实现双向电源转换和高精度电池电流和电压测量,帮助用户提成整体效益。 系统框图 器件介绍 在MCU的选型上,瑞萨电池化成和测试系统方案采用了高性能的 RA6T2 和集成了24位ADC的 RA2A1 。其中RA6T2 MCU用于实现
2024年11月6日,中国迎来了全球领先的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)的一项重要创新。该公司推出了一款名为ST1VAFE3BX的生物传感器芯片,专为智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备而设计。
Visual Stuio Code微软出的一款免费编辑器。目前 Visual Stuio Code 有 Windows、Linux 和 macOS 三种版本的,属于跨平台的编辑器。
立体声解调器是一种电子设备,用于将立体声音频信号进行解码,以便在音响系统中播放出立体声效果。它由接收机、调频检波器、立体声解调器(MPX)等部分组成。
对于一个高可靠性的系统设计,晶体的选择非常重要,尤其设计带有睡眠唤醒(往往用低电压以求低功耗)的系统。这是因为 低供电电压使提供给晶体的激励功率减少,造成晶体起振很慢或根本就不能起振 。这一现象在上电复位时并不特别明显,原因时上电时电路有足够的扰动,很容易建立振荡。 在睡眠唤醒时,电路的扰动要比上电时小得多,起振变得很不容易。在振荡回路中,晶体既不能过激励(容易振到高次谐波上)也不能欠激励(不容易起振)。 晶体的
板卡基于6U VPX标准结构,包含一个XCVU9P 高性能FPGA,一片XCZU7EV FPGA,用于 IO扩展接口,双路HPC FMC扩展高速AD、DA、光纤接口等。是理想应用于高性能数字计算,光纤加速的板卡。 板卡全工业级芯片,满足高低温要求。
最近的C++项目中,需要用到消息队列,但是C++中又没有原生的消息队列,就在网上找了一下相关资料,利用C++提供的队列,自己封装一个消息队列,以后的项目也可以复用。
ADG702LBRTZ | ADA4841-1YRZ | ATWILC1000 | ADN2805 |
AD8418 | ADP162 | AD9258 | at89s52 |
ADSP-BF531 | AD8152 | ADS7823 | ADS7835 |
ADSP-2185M | ADL5523 | AT90PWM316-16MU | ADF4150 |
AD7914 | ADS8883 | ADCS7477AIMFX/NOPB | ADR827 |