产品种类:集管和线壳
制造商: Molex
RoHS: 符合RoHS
产品: Wire Housings
类型: Receptacle Housing
位置数量: 12 Position
节距: 4.2 mm
排数: 2 Row
安装风格: Free Hanging
端接类型: Crimp
系列: 5557
商标名: Mini-Fit Jr.
商标: Molex
触点类型: Socket
电流额定值: 13 A
胶壳接口类型: Female
外壳材料: Nylon
封装: Bulk
资格: Commercial
行距: 4.2 mm
工厂包装数量: 2000
电压额定值: 600 V
零件号别名: 0039012120 5557-12R
39012120 封装图
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万物互联时代,各种应用终端呈现碎片化和多样化的特点,对内核架构有了新的需求,开源开放的RiSC-V架构顺势而生。 作为开源指令集架构, RiSC-V正在成为和X86、ARM并列的第三大主流计算架构,进入RiSC-V赛道的全球各地公司日益增多。根据咨询公司SHD Group的最新研究,预计2024年RISC-V芯片的出货量将超过18亿颗,2030年将超过160亿颗,年复合增长率超过40%。 今年,物联网和AI结合的AIoT将成为主流,进一步推动千行百业的智能化升级。中移动芯昇、海思
随着科技的不断进步,电子器件的性能要求也日益提高。传统的硅(Si)材料在某些应用中已经接近其物理极限,尤其是在高温、高压和高频领域。碳化硅(SiC)作为一种宽带隙(WBG)半导体材料,因其卓越的电学和热学性能,成为了许多高性能电子器件的首选材料。 碳化硅的基本特性 碳化硅是一种由碳和硅原子组成的化合物半导体材料,具有以下特性: 宽带隙 :SiC的带隙约为3.23 eV,远高于硅的1.12 eV,这使得SiC器件能够在更高的电压和温度下工作。
深度神经网络(Deep Neural Networks, DNNs)作为机器学习领域中的一种重要技术,特别是在深度学习领域,已经取得了显著的成就。它们通过模拟人类大脑的处理方式,利用多层神经元结构处理数据,从而解决各种复杂的数据驱动问题。本文将详细探讨深度神经网络的定义、基本结构、工作原理及其在多个领域的应用。
问题 IAR中默认的入口函数是__iar_program_start,使能stack usage analysis之后: 生成的map文件中STACK USAGE章节里面会包含Program entry的stack使用相关信息: 如果对应启动代码没有使用默认的入口函数__iar_program_start,需要使用--entry链接器选项指定对应的入口函数(以使用入口函数Reset_Handler为例): 但是使能stack usage analysis之后,生成的map文件中STACK USAGE章节里面没有包含Program entry的stack使用相关信息: 原因 正常来说,编译器可以生成每个函数的调用和stack使用
在2024年盛夏的热烈氛围中,全球电子产业的焦点汇聚于上海新国际博览中心,为期三天的慕尼黑上海电子展盛大开幕。这场年度科技盛宴不仅见证了电子产业链的深度融合与创新发展,更成为了国内外电子企业展示最新成果、交流前沿技术的重要平台。在这场科技与创新的碰撞中,广芯微作为专业的芯片及解决方案供应商,以其卓越的技术实力和前瞻性的产品布局,成为了展会上一道亮丽的风景线。
在现代工业自动化和智能制造的浪潮中,研华输入卡凭借其卓越的性能和稳健的兼容性,在各种应用场景中展现出无限潜能。它们是工业控制系统的 “触角”,精准地感知着周围环境的各种信号,为整个系统的稳定运行和精确控制提供了关键的数据支持。本文将深入分析研华工控机输入卡的种类、优势与应用,为企业在智能制造升级时提供全面的参考。 一、研华工控机输入卡种类 研华科技是全球领先的工业自动化产品和系统提供商,专注于提供高性能
测量电路板上电容的好坏是电子维修和检测中的一项重要技能。电容是电路中储存和释放电能的元件,其性能好坏直接影响电路的稳定性和可靠性。本文将介绍如何测量电路板上电容的好坏。 一、电容的基本知识 电容的定义 电容是指在两个导体之间储存电荷的能力。其单位是法拉(F),通常使用的单位有微法(μF)、纳法(nF)和皮法(pF)。 电容的类型 电容按照介质材料可以分为陶瓷电容、电解电容、薄膜电容等。按照极性可以分为有极性电容和无
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