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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| 0039012120 | Molex | Mini-fit Jr. 母端子壳体(插头)，12pin，2排，V-2，白色 | 立即购买 |
10月17-18日，第三届“一带一路”国际合作高峰论坛在北京举行，中兴通讯作为中国企业代表受邀出席。在此次峰会上，中兴通讯展示了其在数字经济领域的合作成果，为高质量共建“一带一路”注入了数字力量。 中兴通讯董事长李自学与高级副总裁肖明出席了一带一路峰会数字经济高级别论坛。论坛上，中兴通讯与VEON集团签署了一项合作协议。此次签约，将进一步加强中兴通讯在“一带一路”沿线国家的市场布局，为更多国家和地区提供先进的数字化
9月2日，以“开放引领发展，合作共赢未来”为主题的2023年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）在北京开幕。高通连续第四年参加服贸会，以更具互动性和体验感的现场展示与演示，生动呈现了与中国合作伙伴在5G、大语言模型（LLM）、虚拟现实（VR）等前沿科技领域的创新合作成果，通过这些以持续的技术创新赋能、共同把握数字化转型机遇的丰富实践，勾勒出“智相联，万物生”的发展图景。 高通公司在2023年中国国际服务贸易交易会上
探索创新：MEMS 可编程 LVCMOS 振荡器 SiT8208 系列（1 to 80 MHZ）
杭州2024年5月11日 /美通社/ -- 5月10日，以"智慧物联 领先一步"为主题的 2024年大华股份物联主机新品发布会在杭州盛大举行。在众多行业专家、合作伙伴共同见证下，大华股份发布大华鸿鹄智能物联主机以及大华"天"系列智能融合一体机。 大华股份高级副总裁、国内营销中心总裁郜春山出席发布会并发表致辞。他表示，智慧物联的万亿赛道已打开，数字化物联升级作为时代风向标，给我们与合作伙伴们带来了千载难逢的机遇。相较于产品驱动的传统安
近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布，作为在工业和汽车市场高精度定位领域的战略增长计划的关键一环，u-blox公司现已加强对NVIDIA Jetson和NVIDIA DRIVE Hyperion平台的支持。
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。 而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0603”及“0402”超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。 一、全板电镀硬金 1、金厚要求≤1.5um 1）工艺流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板
芯片流片是什么意思 芯片流片流程介绍 芯片流片是芯片制造中的一个重要环节。它是指把原来设计好的芯片电路图转化为实际的芯片模型。在这个过程中，设计好的芯片电路需要经过一系列的工艺步骤，最终形成一个完整的芯片。这个过程需要经过多个步骤和严格的控制，以确保最终芯片的精度和质量。 芯片流片流程 芯片流片的制造过程一般包括以下步骤： 1. 制备晶圆。芯片的制造需要在一块圆形的硅基片上进行，这个基片一般称为晶圆。制备晶圆
矢量网络分析仪（Vector Network Analyzer，简称VNA）是射频微波领域不可或缺的一种测量设备，广泛应用于电路设计、优化、故障诊断等领域。其高精度、高效率的测量特性，为射频微波技术的发展提供了有力支持。而矢量网络分析仪的关键技术指标，则是衡量其性能优劣的重要标准。本文将对矢量网络分析仪的关键技术指标进行详细解读，以期为读者提供更深入的了解。
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