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SmartFusion™评估工具
Microsemi SoC推出了他们的SmartFusion评估工具（SmartFusion™ Evaluation Kit）
发布时间：2018-06-14
Microsemi SoC的 SmartFusion™评估套件提供了一种简单，低成本的方式来尝试世界上唯一具有硬ARM®Cortex™-M3和可编程模拟的FPGA。
该器件包含片上闪存和片上SRAM存储器，以及额外的SPI闪存。该板可以通过以太网和超级终端进行通信。该板还包含LED，开关，OLED和各种电压，电流和温度监控功能，用于电路板上的模拟实验。
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | A2F-EVAL-KIT-2 | 综合元器件-综合类目 | A2F-EVAL-KIT-2 | 在线订购 |
应用案例
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电子发烧友网站提供《使用航天级电源元件为Microsemi RTG4 FPGA供电.pdf》资料免费下载
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美高森美公司（Microsemi），宣布提供SmartFusion 2入门者工具套件，为设计人员提供用于其SmartFusion2系统级芯片（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）的基础原型构建平台。
资讯美高森美宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA评测工具套件2018-09-18
美高森美公司（Microsemi ） 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA评测工具套件，为客户提供PCI Express （PCIe）兼容外形尺寸评测平台。这款功能齐全的工具套件可让设计人员快速评测美高森美最近发布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即时性和高可靠性特性。
资讯美高森美为其主流SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案2018-09-19
美高森美公司（Microsemi） 宣布为其主流SERDES-based SmartFusion 2 系统级芯片（SoC） FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术，可省去外部配置存储器，为设计人员提供了业界现有的最小占位面积的器件。新封装的
资讯美高森美的两款新版本IP及其认证支持主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件2018-09-20
美高森美公司（Microsemi） 发布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知识产权 （IP） 核的新版本及其认证。Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0内核现在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，并包含了专为目前支持的FPGA系列而设的增强功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM内核提供了用于军事、商业航空和航天应用的最高质量通信总线接口。
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