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ActelFusion®混合信号FPGA
Microsemi ActelFusion（Actel Fusion® Mixed-Signal FPGAs）是世界上第一个混合信号FPGA平台
发布时间：2018-06-14
Microsemi的SoC的 ActelFusion ®集成可配置配置模拟，大容量闪存块，全面时钟产生和管理电路，以及高性能，基于闪存的可编程逻辑在一个单片器件。Actel创新的Fusion架构可与爱特软微控制器（MCU）核心以及性能最大化的32位ARM使用®Cortex™-M1核心。Pigeon Point设备（P1-prefixed设备）与Actel的Pigeon Point ATCA IP核和固件一起使用。与MicroBlade合作设计的MicroBlade设备（U1前缀设备）针对高级夹层卡而设计。除了支持商业和工业温度设备，Actel现在还提供Fusion FPGA，以及针对扩展温度军事类型应用的专业筛选。
ActelFusion®混合信号FPGA特性
系统内可配置模拟支持各种应用
最多1 MB的用户闪存
闪光面料
安全
上电（LAPU）
企业错误免疫
单芯片
低电量
广泛的时钟资源
模拟PLL
晶振电路
实时计数器（RTC）
提供-55°C至100°C的扩展温度等级
免受大气中子造成的配置损失（强误差）
应用案例
资讯whik1194_博客文章汇总2021-12-01
为了方便朋友查看，也方便我自己查找，整理了CSDN博客所有的文章链接，如下。另外，我的个人博客和个人公众号也会同步更新！我的博客：www.wangchaochao.top我的公众号：mcu149最新文章详解串行通信协议及其FPGA实现ST32F407外部晶振改为25M后芯片死机检测不到芯片的解决办法阿里平头哥首次交货——玄铁910是个啥？是芯片吗？历史文章2...
资讯美高森美推出耐辐射FPGA 主要用于高速信号处理应用2019-05-28
美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布，可以提供面向高速信号处理应用的耐辐射FPGA产品RTG4™，采用可重编程闪存技术，在最严苛的辐射环境中提供完全免疫于辐射引发的配置翻转的特性，无需重新配置 （configuration scrubbing），这与基于SRAM技术的FPGA是不同的。RTG4可以为太空级产品应用提供多达150K个逻辑单元和高达300 MHz系统性能。
资讯PolarFire FPGA带有不可克隆功能 可提供基于SRAM PUF的先进安全功能2019-01-30
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）与面向物联网（IoT）和嵌入式应用的数字认证技术全球领先供应商Intrinsic ID宣布，美高森美的新型PolarFire™可编程逻辑器件（FPGA）已带有Intrinsic ID的静态随机存取存储器（SRAM）物理不可克隆功能（SRAMPUF）。QUIDDIKEY®-FLEX是尖端的高安全性密钥生成和存储机制，可提供基于SRAM PUF的先进安全功能。
资讯美高森美推出用于SmartFusion 2 SoC FPGA的基础原型构建平台的入门者工具套件2018-09-25
美高森美公司（Microsemi），宣布提供SmartFusion 2入门者工具套件，为设计人员提供用于其SmartFusion2系统级芯片（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）的基础原型构建平台。
资讯美高森美宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA评测工具套件2018-09-18
美高森美公司（Microsemi ） 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA评测工具套件，为客户提供PCI Express （PCIe）兼容外形尺寸评测平台。这款功能齐全的工具套件可让设计人员快速评测美高森美最近发布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即时性和高可靠性特性。
资讯美高森美为其主流SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案2018-09-19
美高森美公司（Microsemi） 宣布为其主流SERDES-based SmartFusion 2 系统级芯片（SoC） FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术，可省去外部配置存储器，为设计人员提供了业界现有的最小占位面积的器件。新封装的
资讯美高森美的两款新版本IP及其认证支持主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件2018-09-20
美高森美公司（Microsemi） 发布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知识产权 （IP） 核的新版本及其认证。Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0内核现在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，并包含了专为目前支持的FPGA系列而设的增强功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM内核提供了用于军事、商业航空和航天应用的最高质量通信总线接口。
资讯美高森美发布全新FPGA-based 安全启动参考设计，主要用于嵌入式微处理器2018-09-22
致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）发布用于嵌入式微处理器的全新FPGA-based 安全启动参考设计。这款新型参考设计使用了主流SmartFusion 2 SoC FPGA中的先进安全特性，在嵌入式系统中安全地启动任何应用处理器，并且确保处理器代码在执行期间是可信任的。这样，应用程序便可在安全启动的处理器上运行，从而将信任扩展到其系统和其它连接的系统中。
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