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Stratix®IIIFPGA开发套件
英特尔®开发套件（The Stratix® III FPGA Development Kit）易于使用，专为快速系统集成而设计
发布时间：2018-06-14
SalthX®III FPGA开发工具包为开发和测试需要高性能和高密度设备的设计提供了一个完整的环境。
英特尔 Stratix III FPGA将世界上最高的性能和最高的密度与最低的功耗相结合。您会发现Stratix III FPGA提供下一代基站，网络基础设施和高级成像设备所需的高性能和高集成度功能。
Stratix III FPGA系列专为易用性和快速系统集成而设计，提供两种经过优化的系列变体，可满足不同的应用需求：
Stratix III L系列为主流应用提供平衡的逻辑，存储器和乘法器比率。
Stratix III E系列内存和乘法器丰富，适用于以数据为中心的应用。具有用于垂直移植的公共存储体结构的模块化I / O bank为高速I / O提供了效率和灵活性。具有动态片内匹配，输出延迟和电流强度控制的封装和芯片增强功能可提供同类最佳的信号完整性。
Stratix®IIIFPGA开发套件特性
Stratix III器件具有以下特性：
48,000到338,000个等效逻辑单元（LE）
2,430至20,497 Kbits增强型TriMatrix存储器，由三个RAM块大小组成，可实现真正的双端口存储器和先进先出（FIFO）缓冲器
高速DSP模块提供9×9,12×12,18×18和36×36乘法器（高达550 MHz）的专用实现，乘法累加函数和有限脉冲响应（FIR）滤波器
I / O：GND：PWR比为8：1：1，同时具有片上和封装去耦，可实现稳健的信号完整性
可编程功耗技术，可最大限度地降低功耗，同时最大化设备性能
可选的内核电压，可在低压器件中使用（L订购代码后缀），可选择最低功耗或最高性能的操作
每个器件最多16个全局时钟，88个区域时钟和116个外设时钟
每个器件最多12个锁相环（PLL），支持PLL重配置，时钟切换，可编程带宽，时钟合成和动态相移
存储器接口支持所有I / O bank上的专用DQS逻辑
支持高速外部存储器接口，包括DDR，DDR2，DDR3 SDRAM，RLDRAM II，QDR II和QDR II + SRAM，最多可支持24个模块化I / O bank
多达1,104个用户I / O引脚排列在24个模块化I / O bank中，支持各种工业I / O标准
动态片上匹配（OCT），支持所有I / O bank的自动校准
支持串行器/解串器（SERDES）和动态相位对齐（DPA）电路的高速差分I / O，可实现1.25 Gbps的性能
支持高速网络和通信总线标准，包括SPI-4.2，SFI-4，SGMII，Utopia IV，万兆以太网XSBI，快速I / O和NPSI
唯一的高密度，高性能FPGA，支持256位（AES）易失性和非易失性安全密钥，可保护设计
强大的片上热插拔和电源排序支持
用于配置存储器错误检测的集成循环冗余校验（CRC），具有高可用性系统支持的严重错误确定
内置纠错编码（ECC）电路，用于检测和纠正M144K TriMatrix存储器模块中的数据错误
Nios®II嵌入式处理器支持
支持英特尔®MegaCore®功能和英特尔宏功能合作伙伴计划（AMPP）的多种知识产权宏功能
Stratix III FPGA开发套件符合RoHS标准，包括：
Stratix III开发板
Stratix III EP3SL150F1152高性能FPGA
142,500个等效逻辑单元（LE）
744个用户I / O引脚
384 18 x 18乘数
计时
125.000 MHz振荡器
50.000 MHz振荡器
SMA输入
SMA输出
组态
MAX II闪存无源串行配置电路
MAX II EPM2210GF256C3N CPLD
2,210 LEs
272个用户I / O引脚
8 KB的用户闪存
使用Quartus®II开发软件编程的板载USB-Blaster™
JTAG下载端口
一般用户输入/输出
功耗显示
分别显示每个电源轨
系统复位按钮
特定于板的DIP开关
JTAG旁路DIP开关
用户重置按钮
用户按钮（x4）
用户DIP开关（x8）
用户LED（x8）
用户四段7段显示
128 x 64点像素图形显示
LCD（16字符x 2行）
内存设备
128 MB DDR2 SDRAM DIMM
16 MB DDR2 SDRAM器件（可单独寻址）
36-Mbit QDRII SRAM器件
4兆字节的PSRAM
64 MB闪存
组件和接口
USB 2.0
10/100/1000以太网
两个HSMC接口
电源
12A DC /DCμModule - LTM4601EV
1.5A低输入电压VLDO线性稳压器 - LTC3026EDD
采用SOT-23封装的100 mA，低噪声，LDO微功率稳压器 - LT1761ES5-SD
4.5A，500kHz降压型开关稳压器 - LT1374CFE
采用ThinSOT封装的1.2 MHz / 2.2 MHz反相DC / DC转换器 - LT1931AES5
采用MSOP-10的1- / 2通道24位μPower无延迟delta-sigma ADC - LTC2402CMS
Quartus II开发套件版软件，包括一年的许可证
电缆及配件
外部AC适配器电源
电源线（包括对英国，欧洲的支持）
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | DK-DEV-3SL150N | 开发板/评估板/验证板-开发板/套件/编程器 | EP3SL150 Stratix® III L FPGA 评估板 | 在线订购 |
应用案例
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资讯新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新2024-07-09
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（Intel Foundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量； 新思科技3DIC Compiler是一个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片协同设计； 新思科技用于多裸晶芯片设计的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）连接和高内存带宽要求。
资讯英特尔x希沃：40分钟高效课堂“诞生记”2024-07-05
暑期将至。在期末前夕的紧张氛围中，中国人民大学附属中学丰台学校三年级的学生们依然在课堂中体验学习的乐趣，通过“萝卜的倍数”互动小游戏，进行对数学的奇妙探索。作为这节课的任课老师，于老师热情回应着孩子们的求知欲，欣慰地看着孩子们在游戏中从容解答，不断夯实“倍数”相关的数学知识。 参加数学课堂互动小游戏的同学 年轻教师遭遇职业发展难题 然而此前很长一段时间，于老师一直为如何在课堂上充分调动学生积极性而烦恼。
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资讯放飞压力，缓解焦虑：AI大模型为当代师生带来了什么？2024-07-05
引言： 在北京人大附中丰台学校小学部，一场革命性的数字化教育变革正在悄然进行。学生和教师在希沃交互智能平板的支持下，体验到了前所未有的教学方式——从充满趣味性的数学课，到即时生成的个性化学习报告，一切都在AI的智慧下，展现出教育的新时代面貌。 2021年“双减”政策的颁布，为基础教育带来了重大变革。在双减政策的背景下，如何有效实现教育目标成为当务之急。传统的教育模式已无法满足现代社会的需求，伴随着AI的快速发展，
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