购物车
上传BOM
C8051F39x / 7x MCU
Silicon Labs的C8051F39x / 7x MCU（C8051F39x/7x MCUs）是光收发器模块，传感器接口和无刷直流电机应用的理想解决方案
发布时间：2018-06-14
C8051F39x / 7x系列是Silicon Labs下一代最畅销的C8051F33x混合信号MCU。这些MCU的闪存尺寸范围为4至16 kB，与当前经过现场验证的C8051F33x器件具有足迹和代码兼容性，同时提供更快的速度/性能，更多RAM，额外功能和更宽的温度范围。Silicon Labs已经为成千上万的客户提供了超过1亿个C8051F33x MCU，它设计了C8051F39x / 7x系列产品，提供其旗舰产品C8051F33x产品的所有优势，包括采用紧凑型4 mm x 4 mm封装的全功能，具有非常快的8051 CPU ，精确的模拟和实惠的价格。
C8051F39x / 7x MCU特性
采用crossbar架构的小外形
占地面积小，适用于空间受限的设计
Crossbar简化了布局，没有引脚冲突
一流的温度传感器和模拟外设
无需在工厂校准温度传感器
两个DAC，Vref消除了外部元件
快速准确的ADC，可获得最佳模拟结果
所有电压下最快的CPU和外设
处理复杂的算法
启用实时控制和中断处理
电机控制的速度范围更广
低功耗主动模式
电池寿命更长
封闭式设计无自热
集成EEPROM（仅限C8051F37x）
将写周期从100 k增加到1 M.
编程时间更快 - 3.5 ms与112 ms
C8051F39x / 7x MCU应用
光收发模块
传感器接口
嵌入式应用
无刷直流电机应用包括：模型直升机和汽车，风扇和干燥机
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | C8051F390-A-GM | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 24QFN | 在线订购 | |
 | | C8051F394-A-GM | 8051 C8051F39x Microcontroller IC 8-Bit 50MHz 8KB (8K x 8) FLASH 24-QFN (4x4) | 在线订购 | ||
 | | C8051F392-A-GM | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20QFN | 在线订购 | |
 | | C8051F399-A-GM | IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20QFN | 在线订购 | ||
| | C8051F398-A-GM | 8051 C8051F39x Microcontroller IC 8-Bit 50MHz 4KB (4K x 8) FLASH 20-QFN (4x4) | 在线订购 | ||
| | C8051F396-A-GM | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20QFN | 在线订购 | |
| | C8051F370-A-GM | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 24QFN | 在线订购 | |
 | | C8051F390-A-DK | MCU，DSP-嵌入式-开发套件/万能板/PCB板-开发板/套件/编程器 | KIT DEV FOR C8051F390 | 在线订购 | |
| | C8051F391-A-GM | 8051 C8051F39x Microcontroller IC 8-Bit 50MHz 16KB (16K x 8) FLASH 24-QFN (4x4) | 在线订购 | ||
| | C8051F393-A-GM | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20QFN | 在线订购 | |
 | | UPMU-F390-A-EK | MCU，DSP-嵌入式-开发套件/万能板/PCB板-开发板/套件/编程器 | CARD MCU C8051F390 UDP | 在线订购 | |
 | | C8051F370-A-DK | MCU，DSP-嵌入式-开发套件/万能板/PCB板-开发板/套件/编程器 | KIT DEV FOR C8051F370 | 在线订购 | |
| | C8051F371-A-GM | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 24QFN | 在线订购 | |
 | TOOLSTICK370-A-DC | MCU，DSP-嵌入式-开发套件/万能板/PCB板-开发板/套件/编程器 | DAUGHTER CARD TOOLSTICK F370 | 在线订购 | ||
| | C8051F397-A-GM | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20QFN | 在线订购 | |
| | C8051F395-A-GM | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 24QFN | 在线订购 | |
| | C8051F375-A-GM | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 24QFN | 在线订购 | |
| | C8051F374-A-GM | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 24QFN | 在线订购 | ||
 | | UPMU-F370-A-EK | MCU，DSP-嵌入式-开发套件/万能板/PCB板-开发板/套件/编程器 | CARD MCU C8051F370 UDP | 在线订购 |
应用案例
资讯选用芯科科技Z-WaveLR解决方案的好处2024-06-17
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）产品经理Eshita Srivastava近期撰写一篇关于Z-Wave远程协议（Z-Wave LongRange）或称Z-Wave LR的应用和解决方案的博文。文中除了说明该标准的基本特性、功能优势，以及其为智能家居技术领域带来的助益之外，同时也介绍了芯科科技的EFR32ZG2x SoC和Z-Wave 800模块等领先支持Z-Wave LR的产品，有助于开发人员加速实现新标准设计。
资讯NextCentury利用芯科科技技术释放无线辅助计量潜力2024-06-17
想象一下这样的世界：漏水的厕所能发出短信警报，使用水浪费减少数十亿加仑，公寓居民对公平的电费账单感到满意。这就是NextCentury 公司通过采用Silicon Labs（亦称“芯科科技”）的FG28 Sub-GHz + 低功耗蓝牙双频SoC开发新型无线辅助计量系统（Wireless Submetering Systems）的主要考量，以利用无线连接彻底改变辅助计量应用并融入城市结构。
资讯芯科科技携最新SoC系列亮相涂鸦智能全球生态展，打造未来全域物联新世界2024-06-12
芯科科技所展示的基于无线连接技术的产品和解决方案，进一步向全球开发者传递了在智能时代无线连接技术的价值。未来，随着智能计算技术的不断突破，AI有望演变为无线连接的核心智慧引擎，芯科科技将与涂鸦继续深化合作，充分发挥各自在技术、产品、生态等方面的优势，共同推动全域物联网场景的构建与蓬勃发展。
资讯Silicon Labs闪耀TUYA全球开发者大会2024-06-07
近日，全球物联网领域的盛会——“TUYA全球开发者大会”在深圳隆重举行。作为涂鸦智能的紧密合作伙伴，Silicon Labs（芯科科技）也受邀出席，与国内外众多知名企业共同探讨物联网应用的前沿技术与发展趋势。
资讯Silicon Labs EFM32PG26荣获“2024边缘AI MCU优秀案例”2024-06-07
近日，领先的半导体解决方案提供商Silicon Labs（芯科科技）宣布，其最新发布的EFM32PG26（PG26）32位微控制器（MCU）荣获“2024边缘AI MCU优秀案例”。这一荣誉标志着PG26在边缘计算领域的卓越性能和出色表现得到了行业的广泛认可。
资讯芯科科技助力行业实现新的全域物联应用概念2024-06-04
SiliconLabs（亦称“芯科科技”）在5月29日参加全球合作伙伴－涂鸦智能于深圳举办的“TUYA全球开发者大会”，通过聚集国内外领先企业的重磅嘉宾和行业开发人员，来共同推动人工智能（AI）、智慧能源管理和商用Mesh照明等关键物联网应用的生态持续壮大发展。会中，芯科科技中国区总经理周巍先生带来题为“安全、绿色、高效的全域物联”的主题演讲，同时芯科科技团队也在现场的生态展区实际展示了最新发布的xG26多协议无线SoC产品家族，以及Ma
资讯芯科科技领先提供CBAP解决方案支持基于证书的身份验证和配对2024-06-04
“基于证书的身份验证和配对（CBAP）”有助于简化低功耗蓝牙（BluetoothLE）设备的身份验证和配对过程。它具有内置的安全功能，无需使用二维码、密码或基于 NFC 的配对来手动对设备进行身份验证，而是通过采用自有密钥签署配对数据来自动对连接进行身份验证。 为什么采用CBAP？ 快速安全地在数千个设备之间进行连接：无需人工干预，不仅加快身份验证过程，而且还减少人为错误，从而提高安全性。 确保设备来自受信任的制造商：与受信任的制造
资讯Matter时代的先锋：芯科科技如何满足智能家居新需求2024-06-02
电子发烧友网报道（文/黄山明）智能家居行业正迎来一个转折点，Matter协议的推出预示着一个统一的、高度互联互通的新时代。这类似于Android对智能手机行业的变革性影响，可以让消费者更自由地选择不同品牌的产品，而不必担心它们是否能够兼容。 但想要满足Matter等一些要求严苛的新兴应用或者先进物联网（IoT）/连算集成应用，还需要有强大的硬件支持。芯科科技（Silicon Labs）通过其创新的xG26系列无线SoC和MCU，不仅响应了这一趋势，更在技术层
工商网监