资讯XMOS全球首家增值经销商落地中国2024-12-23

全球知名的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布，公司已与飞腾云科技正式达成增值分销协议。根据协议内容，飞腾云科技被授权成为XMOS全球首家增值经销商(VAR)。这一合作标志着XMOS在全球市场拓展智能音频解决方案的重要一步。 飞腾云科技将依托XMOS的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户，设计和制造新一代的音频产品。xcore芯片平台集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等多种功能，为音频产品的

资讯XMOS携手飞腾云科技拓展全球音频产品生态2024-12-17

全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布，公司已与飞腾云科技达成了一项重要的增值分销协议。根据协议，飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR)，将共同推动音频产品的创新与发展。 飞腾云科技将充分利用XMOS的xcore芯片平台和音频解决方案，该平台集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等多种功能，为全球的品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。 此次XMOS与飞腾云的深度合作，标志着XM

资讯XMOS将亮相CES 2025，展示全新AI音频技术2024-12-13

近日，全球智能物联网技术领导者XMOS宣布，将再度参加2025年国际消费电子展(CES 2025)。在本届CES上，XMOS将带来一系列由人工智能(AI)驱动的全新音频技术与应用解决方案，旨在为用户带来更加智能、完美、准确和低延时的音频体验。 这些创新技术包括空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等，均由XMOS的xcore.ai系列多核控制器提供支持。xcore.ai系列在单一器件中集成了高性能AI、DSP(数字信号处理器)、I/O(输入/输出)和控制功能，实现了边缘AI技术与

资讯XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案2024-12-10

XMOS顺应AI技术的发展大潮，开发了诸多基于边缘智能和音频话音的消费性及专业性解决方案，将在一年一度的CES大展上展出这些解决方案。