PC98 系列非硅酮热接口材料
t-Global 的 PC98 系列(PC98 Series Non-Silicone Thermal Interface Material)采用非硅酮配方,用于电子设备的散热
发布时间:2018-06-13
t-Global PC98 专用于以贴合、高导热率和无硅酮排气作为重要考虑因素的应用。PC98 经精心研制而成,易于施加到接口表面,具有出色的导热率,能切割为任何模切形状,这些特点使 PC98 在非软硅酮产品中极具竞争优势。该器件具有稳定的贮存期和长保质期,即使在 25 °C 室温下。
PC98 系列非硅酮热接口材料特性
独特的非硅酮配方
无排气
5 W/mK 的导热率
硬度:40 (Shore 00)
提供一系列厚度
可裁切为定制形状
PC98 系列非硅酮热接口材料应用
电子元件的散热
汽车电子
消费类电子产品的冷却
硬盘驱动器
LED 照明系统
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
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| PC98-288-192-0.5 | 散热片-热管理-风扇/热管理 | THERM PAD 288MMX192MM WHITE | 在线订购 | ||
| PC98-288-192-1 | 其他分类 | THERM PAD 288MMX192MM WHITE | 在线订购 | ||
| PC98-230-230-5 | 其他分类 | THERM PAD 230MMX230MM WHITE | 在线订购 | ||
| PC98-230-230-4 | 其他分类 | THERM PAD 230MMX230MM WHITE | 在线订购 | ||
| PC98-230-230-1.5 | 散热片-热管理-风扇/热管理 | THERM PAD 230MMX230MM WHITE | 在线订购 | ||
| PC98-230-230-2 | 其他分类 | THERM PAD 230MMX230MM WHITE | 在线订购 | ||
| PC98-230-230-2.5 | 散热片-热管理-风扇/热管理 | THERM PAD 230MMX230MM WHITE | 在线订购 | ||
| PC98-230-230-3 | 其他分类 | THERM PAD 230MMX230MM WHITE | 在线订购 |