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    PC94非有机硅间隙导热垫

    PC94非有机硅间隙导热垫

    来自t-Global Technology的非硅树脂导热垫(PC94 Non-Silicone Gap Filler)

    发布时间:2018-06-14

    t-Global Technology的 PC94是其导热非硅胶间隙垫系列的最新产品。PC94由填充有导热陶瓷颗粒的超软丙烯酸弹性体组成。PC94最适合需要填充0.25 mm至5 mm间隙的应用,以及对硅胶和除气敏感的应用。PC94可以作为片材,模切部件或模制部件提供,并且当硅酮产品不是可接受的选择时可用于提供有效的热界面。


    PC94非有机硅间隙导热垫特性

    • 低接触热阻抗

    • 导热性好

    • 不含有机硅

    • 长期稳定

    PC94 Series
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
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