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PC94非有机硅间隙导热垫
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来自t-Global Technology的非硅树脂导热垫(PC94 Non-Silicone Gap Filler)
发布时间:2018-06-14
t-Global Technology的 PC94是其导热非硅胶间隙垫系列的最新产品。PC94由填充有导热陶瓷颗粒的超软丙烯酸弹性体组成。PC94最适合需要填充0.25 mm至5 mm间隙的应用,以及对硅胶和除气敏感的应用。PC94可以作为片材,模切部件或模制部件提供,并且当硅酮产品不是可接受的选择时可用于提供有效的热界面。
PC94非有机硅间隙导热垫特性
低接触热阻抗
导热性好
不含有机硅
长期稳定