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    Z-PACK HM-Zd Plus

    Z-PACK HM-Zd Plus

    TE Con​​nectivity推出Z-PACK HM-Zd Plus(Z-PACK HM-Zd Plus),非常适合满足下一代AdvancedTCA设计

    发布时间:2018-06-14

    TE Connectivity的 Z-PACK HM-Zd Plus连接器与现有的Z-PACK HM-Zd连接器完全兼容,但数据速率性能提高了15到20 Gb / s。实现此性能升级可降低连接器和PCB封装串扰,实现更严格的阻抗控制,减少对内偏斜,并改善插入损耗特性。所有这些都是以与当前行业标准版本相同的形状因子实现的,因此完全向后兼容当今现有的现有传统设备。

    正如Z-PACK HM-Zd Plus连接器开发工作所示,TE致力于满足客户需求,因为增强互连性能的要求不仅增强了全新的,最先进的设计,还增强了现有的增强版本连接器系列也是如此。


    Z-PACK HM-Zd Plus特性

    • 15至20 Gb / s的性能

    • 与当前Z-PACK HM-Zd背板连接器配置完全兼容

    • 连接器升级包括减少串扰和偏斜更严格的阻抗控制,以及提高信号吞吐量

    • 适用于下一代AdvancedTCA设计

    • PCB封装增强,可降低串扰并改善阻抗,同时允许更轻松的走线路由 

    Z-PACK HM-Zd Plus应用

    Z-Pack HM-Zd Plus连接器专为高速背板应用而设计:

    1. 服务器

    2. 开关

    3. 路由器

    4. 光传输

    Z-PACK HM-Zd Plus
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