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    6300系列DC-DC降压转换器

    6300系列DC-DC降压转换器

    英特尔®优化效率优化的DC-DC降压转换器系列(6300 Family of DC-DC Buck Converters)

    发布时间:2018-06-14

    英特尔  开发了一系列效率优化的DC-DC降压(降压)转换器,集成了电感器。这些片上电源系统(PowerSoC)解决方案实现了业界最小的解决方案占板面积,并以其高效率,出色的散热性能,低噪声,高可靠性和易用性而闻名。与分立电源产品不同,英特尔的交钥匙解决方案为设计人员提供了完整的电源管理系统,这些系统经过全面模拟,表征,验证和生产合格


    6300系列DC-DC降压转换器特性

    • 小包装足迹

    • 效率极佳

    • 布局简单,设计简单

    • 零件数量少

    • 低噪音,出色的瞬态响应

    • 集成电感

    • 出色的功率密度

    • 2.375 V至6.6 V输入范围

    • 线路,负载,温度范围内输出电压精度为2%

    • 在-40°C至+ 85°C的整个环境温度范围内满负荷运行,无需气流或散热片

    • 时钟与外部系统时钟或其他Enpirion PowerSoC同步

    • 输出使能和电源OK信号

    • 低纹波和EMI(符合CISPR 22 B级标准)

    • 完全符合RoHS标准,无铅生产线兼容

    6300系列DC-DC降压转换器应用

    一、EN6337QI和EN6347QI

    1. 针对处理器,DSP,FPGA和ASIC的PoL调节

    2. 噪声敏感应用:A / V,RF和Gbit I / O.

    3. 低压,分布式电源架构,如0.8 V,1.0 V,1.2 V,2.5 V,3.3 V和5 V电源轨

    4. 刀片服务器,RAID存储系统,LAN / SAN适配卡,无线基站,工业自动化,测试和测量,嵌入式计算,通信和多功能打印机。

    5. 纹波敏感应用

    6. 击败频率敏感的应用程序

    二、EN6360QI和EN63A0QI

    1. 适用于低功耗,ASIC,多核和通信处理器,DSP,FPGA和分布式电源架构的负载点调节

    2. 刀片服务器,RAID存储和LAN / SAN适配卡,无线基站,工业自动化,测试和测量,嵌入式计算和打印机

    3. 高效,12 V中间总线架构

    4. 击败频率/噪声敏感应用

    Buck Converters
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    EN6337QI电源模块-电源管理EN6337QI¥44.85024在线订购
    EN6347QI逻辑 - 奇偶校验发生器和校验器DC/DC CONVERTER 0.6-6.24V 25W¥109.38400在线订购
    EN6360QI电源模块-电源管理DC DC CONVERTER 0.6-5.8V 46W在线订购
    EN63A0QI逻辑 - 奇偶校验发生器和校验器DC/DC CONVERTER 0.6-5.4V 65W¥174.02000在线订购
    Evaluation Boards
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    EVB-EN63A0QI开发板/评估板/验证板-开发板/套件/编程器EVAL BOARD FOR EN63A0QI在线订购
    EVB-EN6337QI开发板/评估板/验证板-开发板/套件/编程器EVAL BOARD FOR EN6337QI在线订购
    EVB-EN6347QI开发板/评估板/验证板-开发板/套件/编程器EVAL BOARD FOR EN6347QI在线订购
    EVB-EN6360QI开发板/评估板/验证板-开发板/套件/编程器EVAL BOARD FOR EN6360QI在线订购

    应用案例

    • 资讯英特尔以生成式AI RAG解决方案,为巴黎奥运健儿提供便捷体验2024-07-19

      英特尔通过开放、易获取的AI系统和生态协作,以创新的方式为运动员提供支持,并助力企业客户创造更多可能。 英特尔分享了与国际奥林匹克委员会(IOC)的一些合作细节,并披露了其以行业需求为导向所打造的生成式AI(GenAI)检索增强生成(RAG)解决方案。该成果深度展示了英特尔如何通过基于英特尔至强处理器和英特尔 Gaudi AI加速器的开放式AI系统及平台,帮助开发者和企业应对AI高速发展所带来的需求。 “   此次与国际奥委会的合作,彰显了

    • 资讯Intel 13/14代i9 K系列处理器不稳定,部分用户转向AMD2024-07-16

      自年初以来,Intel的13代与14代酷睿i9 K系列处理器持续遭受不稳定性的困扰,这一状况已引起广泛用户与业界的深切关注。尽管问题曝光已超过季度之久,Intel官方尚未能明确指出问题的核心所在,仅指出与eTVB加速算法相关的部分缺陷,且尚未推出根治方案。目前,官方建议的权宜之计是调整功耗与电流设置,这显然未能满足用户的期待。

    • 资讯新思科技携手英特尔推出可量产Multi-Die芯片设计解决方案2024-07-16

      新思科技(Synopsys)近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程,该流程采用了Synopsys.ai EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案,通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。此外,新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成,实现了信号、电源和热完整性的优化,极大程度地提高了生产力并优化系统性能。

    • 资讯英特尔发布G-Flow浸没式液冷解决方案2024-07-15

      近日,英特尔发布新一代数据中心液冷解决方案——G-Flow浸没式液冷,在降低总体拥有成本(TCO)和电能利用效率(PUE)的同时,为追求卓越冷却性能的密集计算环境提供出色的散热能力、系统稳定性和易操作性,并对环境更为友好。目前,该解决方案已通过验证性测试(POC)并达到预期效果,这将加速浸没式液冷解决方案在数据中心的规模化应用,为数据中心的绿色、高效发展奠定坚实技术基石。

    • 资讯基于英特尔平台的中科创达车路云一体化解决方案亮相2024WAIC2024-07-12

      2024 世界人工智能大会(WAIC)暨人工智能全球治理高级别会议在上海世博中心、上海世博展览馆拉开帷幕。本届WAIC以“以工商促共享,以善治促善智”为主题,将重点围绕AI伦理治理、大模型、具身智能、投融资、教育人才等重点话题,全面体现AI向善、国际合作、共治共享的价值导向。在这场全球瞩目的科技盛会上,作为全球领先的智能操作系统及端侧智能产品和技术提供商,中科创达携车路云一体化相关的产品和解决方案精彩亮相 2024WAIC,其领先的技术和卓越的性能获得与会者的一致好评。

    • 资讯英特尔德国晶圆厂建设受阻:开工延期至2025年,量产或推迟至2030年2024-07-11

      在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,英特尔公司原计划在德国马格德堡斥资300亿欧元兴建的两座先进晶圆厂——Fab 29.1和Fab 29.2,本被视为提升欧洲半导体制造能力、加强全球供应链稳定性的重要举措。然而,这一雄心勃勃的项目近期却遭遇了多重挑战,导致其开工时间一再推迟,量产时间表也蒙上了阴影。

    • 资讯越南激励不足致投资流失,英特尔、LG化学转投他国2024-07-10

      越南,这个一度被视为外国投资热土的国家,近期却因激励举措的匮乏而面临投资流失的困境。据路透社报道,越南计划与投资部的报告文件揭示了该国因缺乏足够的投资激励措施,已错失包括英特尔、LG化学在内的多家海外巨头企业的巨额投资。

    • 资讯英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程2024-07-09

      在摩尔定律的旅程中,先进封装技术正发挥着越来越重要的作用,通过堆叠技术的创新,可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计,先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作,从而提高性能并降低功耗。 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)是英特尔的一种2.5D先进封装技术,支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D封装是在芯片和基板间的硅中介

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