
sliceKIT

XMOS sliceKIT(sliceKIT)是一款灵活的设计套件,可为您的系统提供精确的贴合芯片
发布时间:2018-06-14
XMOS的 sliceKIT使用xCORE多核微控制器轻松评估和开发。这种灵活的设计套件由核心板组成,该核心板由16核xCORE灵活多核微控制器供电。它支持多达四个I / O片卡,并具有XMOS的16核心L2设备,可提供处理各种外围接口,数据处理和控制任务所需的确定性响应处理。每个I / O片都配有演示应用程序,使您可以快速启动和运行。结果是外围设备和I / O框架为您的系统提供了精确匹配的芯片。
sliceKIT入门套件
核心板采用16核xCORE多核微控制器
GPIO切片卡
以太网切片卡
XTAG2 USB-JTAG调试适配器
JTAG适配器
电源
音频切片卡
四个模拟输入通道通过两个3.5毫米插孔
四个模拟输出通道通过两个3.5毫米插孔
MIDI I / O.
通过同轴电缆输出SPDIF
板载音频时钟
GPIO切片卡
4个LED
2个按钮
一根带DB9连接器的RS232并行电缆(不含电缆)
通过I²C接口实现4通道A / D.
热敏电阻通过A / D输入
多UART切片卡
通过IO接头提供8个全双工RS232 UART
DB9连接器允许RS232并行电缆连接到其中一个UART(不包括电缆)
高达115.2 Kbaud
可配置的奇偶校验,停止位和每个字符的位数
以太网切片卡
10/100 Mb以太网phy
RJ45连接器(不包括电缆)
与xCORE的MII接口
显示切片卡
480 x 272全彩显示屏
40针ZIF连接器,带有带状电缆连接到显示器
电阻式触摸屏,带有2线接口到xCORE
SDRAM切片卡
8 MByte SDRAM
时钟速度高达50 MHz
数据速率高达80 MB /秒
sliceKIT核心板
核心板采用16核xCORE多核微控制器
电源
*不包括JTAG适配器和XTAG2。如果您没有这些,请参阅SliceKIT入门套件
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
![]() | | XA-SK-AUDIO | 开发板/套件/编程器配件-开发板/套件/编程器 | SLICEKIT AUDIO SLICE CARD | 在线订购 |
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
![]() | | XA-SK-SCR480 | 开发板/套件/编程器配件-开发板/套件/编程器 | DISPLAY SLICE CARD | 在线订购 |
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
![]() | | XA-SK-E100 | 开发板/套件/编程器配件-开发板/套件/编程器 | 10/100 ETHERNET SLICE CARD | 在线订购 |
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XA-SK-GPIO | 开发板/套件/编程器配件-开发板/套件/编程器 | GPIO SLICE CARD | 在线订购 |
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
![]() | | XA-SK-UART-8 | 开发板/套件/编程器配件-开发板/套件/编程器 | SLICEKIT 8 UART SLICE CARD | 在线订购 |
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
![]() | | XA-SK-SDRAM | 开发板/套件/编程器配件-开发板/套件/编程器 | SDRAM SLICE CARD | 在线订购 |
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XP-SKC-L2 | MCU,DSP-嵌入式-开发套件/万能板/PCB板-开发板/套件/编程器 | SLICEKIT CORE BOARD | 在线订购 |
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
![]() | | XK-SK-L2-ST | MCU,DSP-嵌入式-开发套件/万能板/PCB板-开发板/套件/编程器 | XS1-L16A-128-QF124-C8 sliceKIT Platform XCore™ Series MCU 32-Bit XCore Core Embedded Evaluation Board | 在线订购 |
应用案例
资讯XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低2025-03-07
使用该套“免开发固件方案”可将开发周期从三个月缩短到14天
资讯XMOS的多项音频技术创新将大模型与边缘AI应用密切联系形成生态化合2025-02-17
目前,XMOS的智能音频技术和方案已经被广泛应用于智能消费电子、智能家居、智能汽车和办公应用,不仅为各种终端和系统提供了高质量的音频和音效,而且作为无所不在的人机接口和新兴生产力工具帮助这些应用连入各种网络。
资讯XMOS:数字芯片市场往智能化转型,需要软件定义SoC解决方案2024-12-31
又到了岁末年初之际,回顾过去的2024年,半导体产业有增长也有阵痛,复盘2024年的半导体产业状况,有哪些长足的进展又有哪些短板?展望2025年,半导体市场又有哪些机会,该如何发展?为此,电子发烧友网策划了《2025年半导体产业展望》专题,收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中,电子发烧友特别采访了XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛,以下是他对2025年半导体市场的分析与展望。 XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛 回顾
资讯边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商(VAR)落地中国2024-12-28
强强合作——XMOS与飞腾云达成全球首家增值经销协议以用智能音频技术和产品服务全球厂商和消费者中国深圳,2024年12月——全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS宣布:公司已与飞腾云科技达成增值分销协议,授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商(Value-AddedReseller,VAR),飞腾云将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I
资讯XMOS全球首家增值经销商落地中国2024-12-23
全球知名的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布,公司已与飞腾云科技正式达成增值分销协议。根据协议内容,飞腾云科技被授权成为XMOS全球首家增值经销商(VAR)。这一合作标志着XMOS在全球市场拓展智能音频解决方案的重要一步。 飞腾云科技将依托XMOS的xcore芯片平台和音频解决方案,为全球的品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户,设计和制造新一代的音频产品。xcore芯片平台集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等多种功能,为音频产品的
资讯XMOS与飞腾云达成增值分销协议2024-12-18
全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布,已与飞腾云科技签署增值分销协议。根据协议,飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR),将利用XMOS的xcore芯片平台和音频解决方案,为全球的品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代音频产品。 xcore芯片平台集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等多种功能,是XMOS的核心产品之一。此次与飞腾云的深度合作,标志着XMOS正致力于在全球范围内扩大基于xcore平台的智能
资讯XMOS携手飞腾云科技拓展全球音频产品生态2024-12-17
全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布,公司已与飞腾云科技达成了一项重要的增值分销协议。根据协议,飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR),将共同推动音频产品的创新与发展。 飞腾云科技将充分利用XMOS的xcore芯片平台和音频解决方案,该平台集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等多种功能,为全球的品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。 此次XMOS与飞腾云的深度合作,标志着XM
资讯边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商(VAR)落地中国2024-12-16
本次XMOS与飞腾云的深度合作,表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。