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主页所有制造商XMOSsliceKIT

sliceKIT

sliceKIT

XMOS sliceKIT(sliceKIT)是一款灵活的设计套件,可为您的系统提供精确的贴合芯片

发布时间:2018-06-14

XMOS的 sliceKIT使用xCORE多核微控制器轻松评估和开发。这种灵活的设计套件由核心板组成,该核心板由16核xCORE灵活多核微控制器供电。它支持多达四个I / O片卡,并具有XMOS的16核心L2设备,可提供处理各种外围接口,数据处理和控制任务所需的确定性响应处理。每个I / O片都配有演示应用程序,使您可以快速启动和运行。结果是外围设备和I / O框架为您的系统提供了精确匹配的芯片。

sliceKIT入门套件

核心板采用16核xCORE多核微控制器

GPIO切片卡

以太网切片卡

XTAG2 USB-JTAG调试适配器

JTAG适配器

电源

音频切片卡

四个模拟输入通道通过两个3.5毫米插孔

四个模拟输出通道通过两个3.5毫米插孔

MIDI I / O.

通过同轴电缆输出SPDIF

板载音频时钟

GPIO切片卡

4个LED

2个按钮

一根带DB9连接器的RS232并行电缆(不含电缆)

通过I²C接口实现4通道A / D.

热敏电阻通过A / D输入

多UART切片卡

通过IO接头提供8个全双工RS232 UART

DB9连接器允许RS232并行电缆连接到其中一个UART(不包括电缆)

高达115.2 Kbaud

可配置的奇偶校验,停止位和每个字符的位数

以太网切片卡

10/100 Mb以太网phy

RJ45连接器(不包括电缆)

与xCORE的MII接口

显示切片卡

480 x 272全彩显示屏

40针ZIF连接器,带有带状电缆连接到显示器

电阻式触摸屏,带有2线接口到xCORE

SDRAM切片卡

8 MByte SDRAM

时钟速度高达50 MHz

数据速率高达80 MB /秒

sliceKIT核心板

核心板采用16核xCORE多核微控制器

电源


*不包括JTAG适配器和XTAG2。如果您没有这些,请参阅SliceKIT入门套件


Audio Slice Card
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Display Slice Card
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Ethernet Slice Card
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GPIO Slice Card
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Multi UART Slice Card
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SDRAM Slice Card
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sliceKIT Starter Kit
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XK-SK-L2-STMCU,DSP-嵌入式-开发套件/万能板/PCB板-开发板/套件/编程器XS1-L16A-128-QF124-C8 sliceKIT Platform XCore™ Series MCU 32-Bit XCore Core Embedded Evaluation Board在线订购

应用案例

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    使用该套“免开发固件方案”可将开发周期从三个月缩短到14天

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    又到了岁末年初之际,回顾过去的2024年,半导体产业有增长也有阵痛,复盘2024年的半导体产业状况,有哪些长足的进展又有哪些短板?展望2025年,半导体市场又有哪些机会,该如何发展?为此,电子发烧友网策划了《2025年半导体产业展望》专题,收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中,电子发烧友特别采访了XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛,以下是他对2025年半导体市场的分析与展望。   XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛   回顾

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    全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布,已与飞腾云科技签署增值分销协议。根据协议,飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR),将利用XMOS的xcore芯片平台和音频解决方案,为全球的品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代音频产品。 xcore芯片平台集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等多种功能,是XMOS的核心产品之一。此次与飞腾云的深度合作,标志着XMOS正致力于在全球范围内扩大基于xcore平台的智能

  • 资讯XMOS携手飞腾云科技拓展全球音频产品生态2024-12-17

    全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布,公司已与飞腾云科技达成了一项重要的增值分销协议。根据协议,飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR),将共同推动音频产品的创新与发展。 飞腾云科技将充分利用XMOS的xcore芯片平台和音频解决方案,该平台集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等多种功能,为全球的品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。 此次XMOS与飞腾云的深度合作,标志着XM

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