C系列导电环氧MLCC
TDK的导电环氧MLCC(C Series Conductive Epoxy MLCC)非常适合不能承受焊膏安装过程的热量应用
发布时间:2018-06-14
TDK的导电环氧树脂系列是导电胶装置,而不是焊接安装。在高温环境中,连接可靠性主要集中在焊脚上,因为基板,MLCC和焊脚之间存在热膨胀系数差异。导电胶装置允许在膨胀和收缩期间具有更大的“灵活性”,因为通过使用非焊接附件减小了热膨胀差异。
导电胶是在高温下要求可靠性的应用中安装元件的常用方法,特别是在汽车环境中。它还用于不能承受焊膏安装过程的热量的应用,例如LCD面板,有机EL和LED显示器,以及对高温特别敏感的CCD器件
C系列导电环氧MLCC特性
AgPdCu终端用于导电胶安装
降低银迁移的风险
与导电胶一起使用时,机械/热强度得到改善
符合AEC Q-200标准
符合RoHS,WEEE和REACH标准
C系列导电环氧MLCC应用
引擎传感器模块
有机EL和LED显示屏
液晶面板
电荷耦合器件
传动控制
防抱死制动系统
汽车动力传动系
需要导电胶安装方法的应用
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
| CGA3E2X7R1H103K080AA | 贴片电容(MLCC)-电容器 | 贴片电容(MLCC) 0603 10nF ±10% 50V X7R | ¥0.80250 | 在线订购 | |
| CGA2B3X7R1H473K050BB | 电容器 | 贴片电容(MLCC) 47nF X7R ±10% 0402 50V | ¥0.19764 | 在线订购 | |
| CGA3E2X7R1H104K080AA | 贴片电容(MLCC)-电容器 | 贴片电容(MLCC) 0603 100nF ±10% 50V X7R | ¥0.29466 | 在线订购 | |
| CGA1A2X7R1H221K030BA | 电容器 | 贴片电容(MLCC) 220pF 0201 X7R ±10% 50V | ¥0.10993 | 在线订购 | |
| CGA3E1X5R0J475K080AC | 电容器 | 贴片电容(MLCC) 0603 4.7µF ±10% 6.3V X5R | ¥0.53300 | 在线订购 |
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