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C系列开放式设计MLCC
TDK的开放式MLCC（C Series Open Mode Design MLCC）具有独特的设计，可减轻因过度机械应力引起的电容器开裂
发布时间：2018-06-14
TDK开放式系列MLCC设计为在端子和内部电极之间具有更宽的间隙，以帮助降低由于诸如电路板弯曲之类的机械应力导致电容器开裂的短路风险。通过利用独特的内部电极设计，反电极避免了板弯曲的典型裂缝路径。
开放式串联电容器仅由陶瓷和金属组成，具有极其可靠的性能，即使在极端温度下（+ 125°C和+ 150°C温度范围可用）也几乎不会降解。TDK的开放式MLCC有0805,1206,1210,1812和2220外壳尺寸。
C系列开放式设计MLCC特性
增强了对机械弯曲，温度循环，振动和电应力的抵抗力
相对电极的末端和终端之间的距离更宽
降低短路故障的风险
提供X7R和X8R电介质
符合RoHS，WEE和REACH标准
C系列开放式设计MLCC应用
电池线电路具有高电路板抗弯曲应力
高机械应力应用
DC-DC转换器
输出过滤器
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
-1,45mm-C-Series_tmb.jpg) | | C2012X7R2A472K085AM | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0805 4.7nF ±10% 100V X7R | ￥0.26172 | 在线订购 |
 | | C3225X7R1E105K115AM | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 1210 1µF ±10% 25V X7R | ￥0.77474 | 在线订购 |
-2,20mm-C-Series_tmb.jpg) | | C3216X7R2E333K160AM | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 1206 33nF ±10% 250V X7R | 在线订购 | |
 | | C5750X7R1H335K230KM | 电容器 | 贴片电容（MLCC） 2220 3.3µF ±10% 50V X7R | 在线订购 | |
 | | C3216X7R1C475M160AM | 电容器 | 贴片电容（MLCC） X7R 1206 ±20% 16V 4.7µF | ￥0.71876 | 在线订购 |
-1,55mm-C-Series_tmb.jpg) | | C4532X7R1E335K160KM | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 1812 3.3µF ±10% 25V X7R | 在线订购 | |
 | | C5750X7R1E685K160KM | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 6.8 µF ±10% 25V 陶瓷电容器 X7R 2220（5750 公制） | ￥6.58326 | 在线订购 |
| | C5750X7R2J224K230KM | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 0.22 µF ±10% 630V 陶瓷电容器 X7R 2220（5750 公制） | ￥3.68873 | 在线订购 |
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