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    采用 WLCSP 封装的 MOSFET

    采用 WLCSP 封装的 MOSFET

    Nexperia 采用 µCSP 封装的最小解决方案(MOSFETs in WLCSP Packaging)提供低 RDS(ON),具有理想的 RDS(ON) 空间比,适用于便携式应用

    发布时间:2018-06-13

    Nexperia N 沟道和 P 沟道 MOSFET 采用 WLCSP 封装,WLCSP4 封装具有四个引脚,WLCSP6 封装具有六个引脚。这些产品可提供目前市场上最低的每 mm² RDS(ON),同时保持超过 2 kV 的 ESD 保护。

    采用 WLCSP 封装的 MOSFET特性

    • 低 RDS(ON) 低至 15 mΩ

    • ID 高达 9.6 A

    • 低电压驱动 (VGS(th) = 0.6 V(典型值)

    • VDS = 12 V 至 20 V;VGS = 8 V

    • WLCSP4 超小型 0.8 mm x 0.8 mm 封装

    • WLCSP6 超小型 1.5 mm x 1.0 mm 封装

    • 高度:低至仅 0.35 mm


    采用 WLCSP 封装的 MOSFET应用

    1. 用于智能手机的负载开关

    2. 电池开关

    3. LED 驱动器

    MOSFETs in WLCSP Packaging
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
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