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CKG系列多层陶瓷片式电容器
TDK的单层和双层配置MLCC（CKG Series Multilayer Ceramic Chip Capacitors）
发布时间：2018-06-14
TDK的巨型帽CKG系列MLCC附有引线框架。它们有单堆叠和双堆叠配置。
TDK的巨型电容采用42导线合金框架，以单层或双层（堆叠）配置连接到MLCC的末端。引线框架吸收外部应力，从而实现更强大的性能。有效地，引线框架允许外部应力超出传统MLCC的典型允许范围。巨型电容器是高电路板柔性应用以及极易受弯曲影响的物理大型电路板的绝佳选择。其他柔性解决方案旨在抵抗短路，但仍导致电容器间歇或完全失效。巨型电容器具有更大程度的抗弯曲性，无电容器故障。
引线框架还吸收其他应力，如振动和温度。与电解电容相比，Mega Caps具有更低的ESL和ESR，并具有更高的频率响应。由于巨型电容使用MLCC，因此它们没有极性。与电解电容器相比，CKG系列巨型电容器具有更高的可靠性。
CKG系列多层陶瓷片式电容器特性
能够吸收热应力和机械应力
单个电容器占位面积上的电容两倍
通过纹波电流改善发热
与电解电容相比，ESR / ESL更低
改善振动性能
没有极性
CKG系列多层陶瓷片式电容器应用
平滑化
更换电解电容器
温度变量应用
降低压电效应
电源
DC / DC转换器
电信基础设施
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | CKG32KX7S1H106M335AH | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） SMD 10µF ±20% 50V X7S | ￥13.14579 | 在线订购 |
 | | CKG32KX7R2E224K335AH | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） SMD 220nF ±10% 250V X7R | ￥13.14579 | 在线订购 |
 | | CKG57KX7R1C476M335JH | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） SMD 47µF ±20% 16V X7R | 在线订购 | |
 | | CKG45NX7S1H106M500JH | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） CAP_6.1X5.1MM_SM 10µF ±20% 50V X7S | ￥14.23680 | 在线订购 |
 | | CKG45NX7T2W105M500JH | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） SMD2 1µF ±20% 450V X7T | 在线订购 | |
 | | CKG45NX7S2A106M500JH | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） CAP_6.1X5.1MM_SM 10µF ±20% 100V X7S | ￥27.28810 | 在线订购 |
| | CKG32KX7S1H106K335AJ | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） SMD 非标准 10µF ±10% 50V X7S | 在线订购 | |
| | CKG45NX7T2E225M500JH | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） CAP_6.1X5.1MM_SM 2.2µF ±20% 250V X7T | 在线订购 | |
 | | CKG57NX5R1H226M500JH | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） CAP_6.1X5.1MM_SM 22µF ±20% 50V X5R | ￥33.32890 | 在线订购 |
| | CKG57NX7S1C107M500JH | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） CAP_6.1X5.1MM_SM 100µF ±20% 16V X7S | ￥15.62854 | 在线订购 |
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