CGB系列电容器
TDK的CGB系列(CGB Series Capacitors)适用于需要薄型多层陶瓷电容器的应用
发布时间:2018-06-14
TDK的 CGB系列是低调的MLCC系列,最适合高度受限的应用,如手机,MP3播放器,Flash®存储卡,RFID封装和嵌入式设备。常见的应用包括在有限间隙配置中用作滤波和/或去耦电容器,包括BGA(球栅阵列)封装。随着对嵌入式应用的需求增加,将提供铜终端。薄型MLCC有4种外壳尺寸,分别为0201,0402,0603和0805,电容范围为0.22μF至10μF,元件厚度最低可达0.15 mm。
CGB系列电容器特性
可以安装在BGA封装和基板之间
可提供高达125°C的产品
领先的电容范围
提供4种外壳尺寸:0201,0402,0603和0805
各种厚度选择,最大0.15 mm至0.65 mm
CGB系列电容器应用
智能手机
移动产品
模块制造商
薄电源
限制高度的应用程序
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
| CGB2A1X5R1C474K033BC | 贴片电容(MLCC)-电容器 | 贴片电容(MLCC) 0402 470nF ±10% 16V X5R | 在线订购 | ||
| CGB1T3X6S0G104M022BB | 贴片电容(MLCC)-电容器 | 贴片电容(MLCC) 0201 100nF ±20% 4V X6S | ¥0.34800 | 在线订购 | |
| CGB3B3X5R0J475K055AB | 贴片电容(MLCC)-电容器 | 贴片电容(MLCC) 0603 4.7µF ±10% 6.3V X5R | ¥0.39549 | 在线订购 | |
| CGB2A1X5R0J225M033BC | 贴片电容(MLCC)-电容器 | 贴片电容(MLCC) 0402 2.2µF ±20% 6.3V X5R | ¥0.41792 | 在线订购 | |
| CGB2A3JB1A474K033BB | 贴片电容(MLCC)-电容器 | 贴片电容(MLCC) 0402 470nF ±10% 10V JB | ¥0.21437 | 在线订购 | |
| CGB2A3X5R1A474M033BB | 贴片电容(MLCC)-电容器 | 贴片电容(MLCC) 0402 470nF ±20% 10V X5R | ¥0.21437 | 在线订购 | |
| CGB2A1X6S1A474K033BC | 贴片电容(MLCC)-电容器 | 贴片电容(MLCC) 0402 470nF ±10% 10V X6S | ¥0.22100 | 在线订购 | |
| CGB3B3X5R1E474K055AB | 贴片电容(MLCC)-电容器 | 贴片电容(MLCC) 0603 470nF ±10% 25V X5R | ¥0.26984 | 在线订购 | |
| CGB3B3X5R1A225M055AB | 贴片电容(MLCC)-电容器 | 贴片电容(MLCC) 0603 2.2µF ±20% 10V X5R | 在线订购 | ||
| CGB3B1X7S0G225K055AC | 贴片电容(MLCC)-电容器 | 贴片电容(MLCC) 0603 2.2µF ±10% 4V X7S | 在线订购 |
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