购物车
上传BOM
MSP430FR5739 混合信号 MCU
Texas Instruments 的 MSP430FR5739 （MSP430FR5739 Mixed Signal MCU）经过优化，可在无线检测应用中实现更长的电池寿命
发布时间：2018-06-14
Texas Instruments 的 MSP430FR5739 系列超低功耗微控制器由多个器件组成，包括嵌入式 FRAM 非易失性存储器、超低功耗 16 位 MSP430 CPU 以及针对各种应用的不同外设。 其架构、FRAM 和外设结合七种低功耗模式，可延长便携式和无线检测应用中的电池寿命。 FRAM 是一种全新的非易失性存储器，它将 SRAM 的速度、灵活性、耐久性与闪存的稳定性、可靠性结合在一起，而且总体功耗更低。 外设包括：10 位模数转换器，具有基准电压生成和迟滞功能的 16 通道比较器，支持 I²C、SPI 或 UART 协议的 3 个增强型串行通道，内部 DMA，硬件乘法器，实时时钟，5 个 16 位定时器，以及其它外设。
MSP430FR5739 混合信号 MCU特性
嵌入式微控制器
高达 24 MHz 时钟频率的 16 位 RISC 架构
宽电源电压范围 (2 V – 3.6 V)
工作温度范围：-40°C 至 85°C
智能数字外设
32 位硬件倍增器 (MPY)
三通道内部 DMA
带有日历和报警功能的实时时钟
5 个 16 位定时器，多达三路捕获/比较
16 位循环冗余检查 (CRC)
经过优化的超低功耗模式
超低功耗铁电 RAM
多达 16 KB 非易失性存储器
超低功耗写操作
快速写入：每个字 125 ns (16 KB 只需 1 ms)
内置编码纠错 (ECC) 和存储器保护单元 (MPU)
通用存储器 = 程序 + 数据 + 存储
耐辐射和非磁性
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | MSP-EXP430FR5739 | MCU，DSP-嵌入式-开发套件/万能板/PCB板-开发板/套件/编程器 | BOARD EXPERIMENTER FOR MSP430 | 在线订购 |
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | MSP430FR5739IRHAR | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | IC MCU 16BIT 16KB FRAM 40VQFN | ￥27.09720 | 在线订购 |
 | | MSP430FR5739IRHAT | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | IC MCU 16BIT 16KB FRAM 40VQFN | ￥12.65000 | 在线订购 |
 | | MSP430FR5739IDAR | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | IC MCU 16BIT 16KB FRAM 38TSSOP | ￥30.80000 | 在线订购 |
| 文档名称 | 类型 | 大小 | 更新日期 | 查看次数 | 下载 |
|---|---|---|---|---|---|
| 从MSP430F2xx 系列迁移至MSP430FR57xx 系列 (Rev. A) | | 307KB | 470次 |  | |
| General Oversampling of MSP ADCs for Higher Resolution | | 551KB | 496次 | | |
| ESD Diode Current Specification | | 520KB | 478次 | | |
| MSP430 Code Protection Features | | 752KB | 576次 | | |
| Over-the-Air (OTA) Update With the MSP430FR57xx | | 3MB | 469次 | | |
| Maximizing Write Speed on MSP430 FRAM | | 103KB | 464次 | | |
| MSP430 FRAM Unified Memory | | 326KB | 493次 | | |
| MSP430 FRAM Quality and Reliability | | 295KB | 490次 | | |
| MSP430FR5739中文资料 | | - | | ||
| MSP430FR5739datasheet | | - | |
应用案例
资讯使用3.3V CAN收发器简化汽车接口设计2024-12-26
随着汽车的不断发展，配备的先进功能越来越多，旨在增强安全性、舒适性和便利性。更多的功能意味着需要更复杂的电子器件，这凸显了电源效率的重要性。高能效有助于延长行驶里程并降低运营成本，使半导体制造商可以将微控制器 (MCU) 等电气元件的典型电源电压从 5V 降低到 3.3V。在许多汽车系统中，现在只需要为 5V 控制器局域网 (CAN) 收发器提供 5V 电源轨，而所有其他元件可以使用由 12V、24V 或 48V 电池提供的 3.3V 或更低电源轨。使用 3.3V 电源运行的 CAN 收发器将不再需要 5V 电源轨，便于与 MCU 无缝连接。
资讯字节TikTok算法负责人陈志杰或离职创业2024-12-25
近日，从多位知情人士处获得的消息显示，字节跳动旗下TikTok的算法负责人陈志杰可能在近期离职。这一消息引发了业界的广泛关注。 据了解，陈志杰在字节跳动期间，以其卓越的算法能力和对技术的深刻理解，为TikTok的快速发展做出了重要贡献。他的离职无疑将对字节跳动的算法团队产生一定影响。 然而，知情人士透露，陈志杰已经开始了他在AI领域的创业之旅。据悉，他的创业方向聚焦于AI Coding，这是一个结合了人工智能与编程技术的前沿领域。通
资讯美国商务部推动本土芯片制造，公布巨额补助协议！2024-12-24
近日，美国商务部正式公布了一项重大的补助协议，决定向三星电子提供47.45亿美元、向德州仪器(德仪)提供16.1亿美元的联邦资金，以促进美国本土芯片制造业的扩张。这一举措不仅反映了美国政府对半导体产业的重视，也旨在增强国内供应链的安全性和独立性。在全球半导体市场中，芯片的生产与供应成为了各国经济安全的重要议题。近年来，随着科技的迅猛发展和数字化转型的加速，芯
资讯德州仪器2024年第四季度产品集锦2024-12-24
在德州仪器，创新不仅发生在实验室；创新是我们 DNA 的一部分，是我们每天致力于通过变革、差异化产品来改变世界的一部分。
资讯德州仪器2024年第四季度产品集锦2024-12-24
在德州仪器，创新不仅发生在实验室；创新是我们 DNA 的一部分，是我们每天致力于通过变革、差异化产品来改变世界的一部分。
资讯三星与TI共获超60亿美元美国芯片补贴2024-12-23
近日，美国商务部发布了重要公告，宣布向两家全球领先的半导体企业——三星和德州仪器(TI)提供总计超过60亿美元的直接资金支持。这笔资金旨在促进两家企业在美国本土的芯片制造项目，进一步推动美国半导体产业的发展。 据悉，这笔资金来源于《芯片与科学法案》的商业制造激励计划，旨在通过提供财政补贴的方式，吸引和鼓励更多的半导体企业在美国进行投资和生产。其中，三星获得的资助金额高达47.45亿美元，占据了此次补贴的大部分。这笔
资讯德州仪器获16亿美元美国芯片补贴2024-12-23
近日，德州仪器(Texas Instruments)与美国商务部共同宣布了一项重大合作。根据美国《芯片与科学法案》，双方将达成一项高达16亿美元的直接资助协议，旨在支持德州仪器在半导体领域的持续发展和创新。 这笔资金将重点投向德州仪器目前正在得克萨斯州和犹他州建设的三个晶圆厂项目。这些晶圆厂是德州仪器扩大产能、提升技术水平的重要布局，对于满足全球市场对高性能芯片的需求具有重要意义。 德州仪器作为全球领先的半导体公司之一，一直致力
资讯2024 TI高压研讨会精彩回顾2024-11-25
使用高压系统的过程往往伴随着一系列独特的技术挑战；如何应对这些挑战、如何设计高效、可靠且安全的高压应用成为高压技术发展过程中的重要话题。近期，2024 TI 高压研讨会顺利举行。期间，德州仪器 (TI) 的专家大咖为广大工程师们分享前沿的技术干货和宝贵的应用经验，并为大家介绍 TI 在高压领域的新产品和技术方案，帮助大家更快、更轻松地进行设计，释放高压技术的潜能。
工商网监