Aavid 的扁平表面贴装散热器产品线适用于 SMT 功率半导体器件，这些器件在 D-PAK、D2PAK、D3PAK和 SO-10 中封装。其独特的设计通过传导间接地去除热量，而不像传统的通孔解决方案那样与 SMT 器件接触。
半导体的传统铜漏极焊盘被经过修改，超出半导体封装边缘，为安装散热器提供空间。器件和散热器直接焊接到经过修改的漏极焊盘，从封装标签到表面贴装散热器形成热传输路径。此外，散热器的高展“翅片”提供了足够的表面积，将热量散发到周围环境中。