SMA6F系列Transil™
意法半导体(ST)推出采用扁平SMA封装的600 W高温Transil™(SMA6F Series Transil™)
发布时间:2018-06-14
意法半导体的SMA6F Transil™系列设计用于保护敏感设备免受静电放电的影响,符合IEC 61000-4-2,MIL STD 883方法3015和电气过应力,如IEC 61000-4-4和5。通常用于低于600 W 10 /1000μs的浪涌。
这些产品适用于需要低泄漏电流和高结温的高端设备和SMPS,以提供长期可靠性和稳定性。它们的低钳位电压提供了更好的安全裕度,可以保护敏感电路,延长使用寿命。SMA扁平非裸露焊盘封装可最大限度地减少PCB空间利用率(符合IPC 7531标准的封装尺寸)。
SMA6F系列Transil™特性
峰值脉冲功率:600 W(10 /1000μs)和4 kW(8 /20μs)
断电电压:5 V,12 V或13 V.
单向型
SMA FLAT包
与标准系列相比,钳位电压低
操作Tj max:175°C
无卤包装
符合RoHS标准
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
| SMA6F13A-TR | ESD抑制器/TVS二极管-过压过流保护器件 | TVS DIODE 13VWM 23.9VC SMAFLAT | 在线订购 | ||
| SMA6F5.0A-TR | ESD抑制器/TVS二极管-过压过流保护器件 | TVS DIODE 5VWM 13.4VC SMAFLAT | ¥3.13200 | 在线订购 | |
| SMA6F12AVCL | ESD抑制器/TVS二极管-过压过流保护器件 | TVS DIODE 12VWM 22.9VC SMAFLAT | ¥2.07001 | 在线订购 |
应用案例
资讯意法半导体推出HFA80A车载音频D类放大器2024-11-04
意法半导体HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本,并针对汽车和本机电磁兼容性(EMC)化了负载诊断功能。
资讯意法半导体助力Qu-Bit Electronix打造全新数字模块化合成器2024-11-04
当Qu-Bit Electronix于2020年3月为他们旗下的Daisy平台开展Kickstarter众筹活动的时候,音乐行业的面貌已悄然发生了巨大的变化。在合成器这一领域,“模块化”与“模拟”的含义几乎完全相同。因此当该公司打造出全新类别的数字模块化合成器时,广大音乐人和音响设计师都不同程度地对其抱有怀疑态度。
资讯意法半导体第三季度实现净营收32.5亿美元2024-11-04
意法半导体第三季度实现净营收32.5亿美元,毛利率37.8%,营业利润率11.7%,净利润为3.51亿美元,每股摊薄收益0.37美元。
资讯降低晶圆TTV的磨片加工有哪些方法?2024-10-31
高通量晶圆测厚系统以光学相干层析成像原理,可解决晶圆/晶片厚度TTV(Total Thickness Variation,总厚度偏差)、BOW(弯曲度)、WARP(翘曲度),TIR(Total Indicated Reading 总指示读数,STIR(Site Total Indicated Reading 局部总指示读数),LTV(Local Thickn
资讯STM32项目实战:基于STM32F4的火灾报警系统(LVGL),附项目教程/源码2024-10-30
《火灾报警系统_STM32F4》项目完整文档、项目源码,点击下方链接免费领取。项目资料领取https://s.c1ns.cn/jjQK7STM32项目实战之“火灾报警系统”(基于STM32F4)今天小编来分享一个《火灾报警系统》的项目案例,硬件平台是STM32F4开发板+资源扩展板+显示触摸屏+仿真器,项目的演示界面如下图所示。火灾报警系统项目,需要一个蜂鸣
资讯意法半导体工业峰会2024亮点抢先看2024-10-29
意法半导体(简称ST)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。
资讯意法半导体推出新电源管理芯片STPMIC252024-10-29
优化的集成化电源管理芯片,内置保护功能,驱动MPU及外设 意法半导体STM32MP2微处理器配套电源管理芯片STPMIC25现已上市。新产品在一个便捷封装内配备16个输出通道,可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电,完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市,开发者可立即开始开发应用。
资讯基于STM32设计的通信机房空调与新风系统联动装置2024-10-29
本项目提出了一种基于STM32微控制器的通信机房空调与新风系统联动装置的设计方案。通过集成环境温湿度传感器、风扇控制模块以及4G通信模块,实现了对机房环境的实时监测和智能调控。