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    PowerFLAT™ 8x8 HV

    PowerFLAT™ 8x8 HV

    意法半导体推出PowerFLAT 8x8; HV SMD封装的新标准(PowerFLAT™ 8x8 HV)

    发布时间:2018-06-14

    意法半导体的功率表面贴装封装使工程师能够设计更密集,更高效的功率转换级。它适用于ST的所有高压功率MOSFET技术。


    PowerFLAT™ 8x8 HV特性

    • 低调

    • 占地面积更小

    • 与D2PAK功率相同

    • 提高效率


    PowerFLAT™ 8x8 HV应用

    1. SMPS:开关模式电源

    2. 太阳能微型逆变器

    3. AC / DC适配器或充电器

    4. 电子荧光灯镇流器

    PowerFLAT™ 8x8 HV
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    STL24NM60NMOSFETs-晶体管MOSFET N-CH 600V 16A POWERFLAT¥18.54668在线订购
    STL18NM60NJFETs-晶体管MOSFET N-CH 600V 6A POWERFLAT¥41.87106在线订购
    STL21N65M5MOSFETs-晶体管MOSFET N-CH 650V 17A POWERFLAT88¥21.81780在线订购
    STL23NM60NDMOSFETs-晶体管MOSFET N-CH 600V 19.5A POWERFLAT在线订购
    STL13NM60NMOSFETs-晶体管MOSFET N-CH 600V 10A POWERFLAT¥10.01586在线订购
    STL26NM60NMOSFETs-晶体管MOSFET N-CH 600V 19A POWERFLAT¥43.38430在线订购

    应用案例

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