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KXTIA三轴加速度计LGA
三轴，用户可选择的ROHM 2g，4g，8g数字输出LGA（KXTIA Tri-Axis Accelerometer LGA）
发布时间：2018-06-14
ROHM KXTIA是一款低功耗，高性能三轴加速度计，带有数字SPI输出。KXTIA具有用户可选参数，包括8或12位模式，g范围为+/- 2,4或8g，输出数据速率为12.5 Hz至800 Hz。252字节FIFO / FILO缓冲器提供可编程水印中断。
KXTIA具有增强的嵌入式屏幕旋转，方向分接/双击，方向检测和低功率运动中断。KXTIA具有内部稳压器，工作电压范围为1.8 V至3.6 V，采用3 x 3 x 0.9 mm LGA封装，工作温度范围为-40°C至+ 85°C。
KXTIA三轴加速度计LGA特性
内部稳压器
8位和12位分辨率
低电流消耗：待机时10μA，低分辨率时100μA，高分辨率时325μA
电源电压范围：1.8 V至3.6 V.
±2g，±4g或±8g用户可选范围
SPI数字通信接口
符合RoHS标准
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | KXTIA-1006 | 数据采集 - 模拟前端 | ACCELEROMETER 2-8G SPI 10LGA | 在线订购 | |
 | | EVAL-KXTIA-1006 | 数据采集 - 模拟前端 | BOARD EVALUATION FOR KXTIA-1006 | 在线订购 |
应用案例
资讯ROHM推出支持CAN FD的TVS二极管系列2024-12-27
近日，全球领先的半导体制造商ROHM，针对自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)快速发展所带来的高速车载通信系统需求，成功研发出“ESDCANxx系列”双向TVS(ESD保护)二极管。该系列二极管专为支持CAN FD(CAN with Flexible Data rate，灵活数据速率CAN)总线端口保护而设计。 CAN FD作为车载ECU(电子控制单元)之间实现实时且安全数据收发的关键技术，其重要性日益凸显。ROHM的ESDCANxx系列二极管，能够在不损害CAN FD等高速通信中传输信号质量的前提下，为ECU等电子设备提供
资讯ROHM支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”2024-12-25
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的发展而需求不断增长的高速车载通信系统，开发出支持CAN FD(CAN with Flexible Data rate）*1总线端口保护的双向TVS(ESD保护)二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN FD是车载ECU(电子控制单元)之间实时且安全的数据收发所必需的通信技术。新产品可在不使CAN FD等高速通信中的传输信号劣化的前提下，保护ECU等电子设备免受浪涌和静电放电(ESD)的影响，从而实现高品质的车载通信。 “
资讯英飞凌与罗姆推进电动车及可再生能源领域肖特基二极管技术2024-12-16
在当前电力电子行业中，随着对高电压、低能量损失和优越热性能的需求不断增加，半导体技术亟需进行革命性改进。作为电力电子中关键的元件之一，肖特基二极管在这一背景下显得尤为重要。近期，英飞凌和罗姆公司相继推出了新型肖特基二极管解决方案，以满足电动车和可再生能源系统的需求。英飞凌推出的CoolSiC肖特基二极管2000VG5专为工作在1500V直流电压和最大80A电
资讯罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用2024-12-16
罗姆生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。 ~计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货~ 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3” 和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该
资讯罗姆、台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件达成战略合作伙伴关系2024-12-12
12 月 12 日消息，日本半导体制造商罗姆 ROHM 当地时间本月 10 日宣布同台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 罗姆此前已于 2023 年采用台积电的 650V 氮化镓 HEMT工艺推出了 EcoGaN 系列新产品。 罗姆、台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件达成战略合作伙伴关系 罗姆、台积电双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电业界先进的 GaN-on-Silicon（硅基氮化镓）工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优
资讯罗姆与台积电合作，共同推进GaN功率半导体在车载设备中的应用2024-12-12
近日，有报道指出，罗姆公司将委托知名半导体代工厂台积电生产硅基板上的氮化镓(GaN)功率半导体，用于车载设备。这一合作标志着罗姆在功率半导体领域战略布局的一次重要调整。自2022年罗姆公司宣布进入GaN功率半导体领域以来，该公司一直在寻求提升其在这一领域的市场竞争力。GaN功率半导体因其高效能、高频率和高功率密度等特性，被广泛认为是下一代功率半导体技术的关键
资讯罗姆PMIC被Telechips新一代座舱SoC参考设计采用2024-12-11
全球知名的半导体制造商罗姆(总部设在日本京都市)生产的SoC用PMIC，近日被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部在韩国板桥)的新一代座舱用SoC“Dolphin3”和“Dolphin5”的电源参考设计所采纳。据悉，该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，预计2025年开始量产。 在Telechips的车载信息娱乐系统用AP“Dolphin3”的电源参考设计中，罗姆的SoC用主PMIC“BD96801Qxx-C”得到了应用。而在新一代数字座舱用AP“Dolphin5”的电源参考设计中，罗姆不仅提供了
资讯ROHM推出MCRx系列贴片电阻器，助力产品小型化与高性能2024-12-11
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)近日宣布，在其通用贴片电阻器“MCR系列”中新增了“MCRx系列”，旨在助力应用产品实现小型化和更高性能。 MCRx系列包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个子系列。该系列采用了全新的内部结构设计，不仅提高了生产效率和产品品质，还显著增强了产品的可靠性。 值得一提的是，MCRx系列完全符合车载电子元器件可靠性标准“AEC-Q200”，这使其能够满足随着电动汽车(xEV)普及而日益增
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