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IR3550 / IR3553集成PowIRstage™
International Rectifier的同步降压栅极驱动器与控制MOSFET和同步MOSFET共同封装（IR3550 / IR3553 Integrated PowIRstage™）
发布时间：2018-06-14
国际整流器PowIRstage集成了高性能同步降压栅极驱动器和IR最新一代控制和同步MOSFET，除了肖特基二极管外，还具有低R DS（on）和栅极电荷。PowIRstage提供业界最佳的60 A评级，具有更低的损耗，更高的效率和出色的热管理。与传统的分立式设计和替代功率级解决方案相比，PowIRstage简化了高电流，高性能多相降压调节器的设计和实现，并与当今市场上的大多数模拟和数字控制器兼容。
IR3550 / IR3553集成PowIRstage™特性
输出电流能力高达60 A.
在1.2 V OUT时峰值效率高达95％
足迹兼容解决方案，额定电流为40 A至60 A.
输入电压（V IN）范围为4.5 V至15 V.
输出电压（V OUT）范围为0.25 V至3.3 V.
工作频率高达1 MHz
集成电流检测放大器
热旗
Body-Braking™负载瞬态支持
符合Intel DrMOS V4.0
高效的双面冷却
无铅，符合RoHS标准的封装
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | IR3550MTRPBF | 电机驱动器及控制器-接口及驱动芯片 | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters, Voltage Regulators Power MOSFET 32-PQFN (6x6) | ￥21.81600 | 在线订购 |
 | | IR3553MTRPBF | 电机驱动器及控制器-接口及驱动芯片 | IC DRIVER GATE 40A PQFN | ￥25.02360 | 在线订购 |
应用案例
资讯高边开关再添新品，P2P替代英飞凌2024-07-16
随着汽车电子化程度的不断提高，汽车不再仅仅是代步工具，而是成为了集智能、安全、高效于一体的移动生活空间。随着汽车智能化、电动化趋势的加速推进，汽车电子技术的创新和发展将成为推动汽车产业转型升级的重要力量，对高效、可靠且智能的电气控制解决方案的需求日益增长。 产品选型 稳先微近期推出了4款HSD（High-Side Driver）高边智能开关，采用DFN5×6-14L封装形式，为新能源汽车及传统汽车电气系统提供先进的、高集成的控制方案。 WSxxx
资讯功能安全最佳搭挡：AURIX™ TC4x 和 OPTIREG™ PMIC TLF4x功能安全概览2024-07-18
AURIXTM 作为英飞凌 32位 汽车级 MCU 家族的产品之一，其第二代产品 AURIXTM TC3x 已经是汽车界公认的功能安全设计优秀的产品，获得了良好的业内口碑。这也是源于英飞凌从 AURIXTM 第一代产品 TC2x 开始，就秉持功能安全的理念按照 ISO 26262 : 2011 设计出第一款支持 ASIL-D 最高安全等级的 MCU 产品。
资讯英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展2024-07-12
在2024年慕尼黑上海电子展的璀璨舞台上，全球功率系统和物联网领域的半导体巨头英飞凌，以其丰富的功率及电源类半导体产品阵容，向业界展示了其在推动低碳化和数字化进程中的坚定步伐与卓越贡献。此次展会，英飞凌以“低碳化和数字化推动可持续发展”为核心主题，不仅彰显了其在绿色低碳可持续技术领域的深厚底蕴，更通过一系列创新解决方案，为绿色能源、智能家居、电动汽车等前沿应用市场注入了强劲动力。
资讯英飞凌重磅发布多款CoolGaN系列新品2024-07-12
在全球瞩目的慕尼黑电子展（Electronica）上，半导体巨头英飞凌再次展现了其创新实力，通过一场盛大的媒体发布会，隆重推出了多款CoolGaN™系列新品，这些创新产品不仅拓宽了氮化镓（GaN）技术的应用边界，更在能源效率、系统集成度及可靠性方面树立了新的行业标杆。此次发布标志着氮化镓技术正步入一个更加广阔且高效的应用时代。
资讯英飞凌混合反激控制器典型产品及功能2024-07-12
英飞凌 HFB (Hybrid-flyback) 架构，即混合反激架构，是实现高功率密度，高性价比开关电源的最具优势的拓扑结构。本文主要介绍开发混合反激技术的必要性、英飞凌混合反激技术的优势，以及英飞凌相关混合反激控制器产品的功能特征。
资讯CoolSiC™ MOSFET G2助力英飞凌革新碳化硅市场2024-07-12
英飞凌凭借CoolSiCMOSFETG2技术，再度突破极限，实现更高效率、更低功耗，这也使英飞凌在日益发展且竞争激烈的碳化硅市场，屹立于创新浪潮之巅。在过去三年，碳化硅市场经历了蓬勃发展，特别是在全球能源转型相关应用领域，例如，光伏、储能、电动汽车和电动汽车充电基础设施。英飞凌CoolSiC产品系列在这些领域大有可为。扫码下载英飞凌碳化硅白皮书QCoolSi
资讯TI、英飞凌和国内芯片大厂，瞄准了储能赛道！2024慕尼黑上海电子展观察2024-07-11
“天气很热，在慕尼黑上海电子展的现场，来自全国各地的工程师和专业观众，对于新技术、新产品的热情高过当天的温度。”TI展台的工作人员告诉记者，在汽车、储能和机器人的芯片展台上，人流持续不断。英飞凌、ST、兆易创新、极海半导体等多家厂商云集的E4馆让人们感受到电子行业经济复苏的脚步。 图：TI展台 电子发烧友拍摄 今年上半年的电子行业不算太好，但是7月8日到10日，慕尼黑上海电子展却是异常火热，其中参展商超过1670家，创历史
资讯免费测评 | 英飞凌XMC7200系列MCU在RT-Thread上的移植经验大公开！2024-07-11
XMC7200是英飞凌推出的一款32位双核CPU子系统（ARMCortex-M7和ARMCortex-M0）的开发板。该XMC7200D专为工业应用而设计，是一款真正的可编程嵌入式片上系统，集成了多达两个350MHzArmCortex-M7作为主应用处理器，一个100MHzArmCortex-M0+。RT-Thread已率先支持英飞凌XMC7200系列，本文
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