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用于D类放大器设计的紧凑型PowIRaudio™模块
International Rectifier的PowIRaudio系列器件（Compact PowIRaudio™ Modules for Class D Amplifier Designs）将PWM控制器和数字音频功率MOSFET集成在一个封装中
发布时间：2018-06-14
International Rectifier的Compact PowIRaudio模块集成在一个封装中，可提供高效，紧凑的解决方案，减少元件数量，将PCB尺寸缩小高达70％，并简化D类放大器设计。高级音频控制器IC与MOSFET相结合，完全针对音频性能进行了优化，从而提高了效率，THD和EMI，使IR43XXM系列无需在单个或更宽的电源范围内使用机械散热器即可运行分体电源。高额定电压和抗噪声能确保在各种环境条件下可靠运行。单通道IR4301M和双通道IR4302M提供灵活性和便利性，可在各种通道配置中构建立体声放大器和多通道设计，同时设备
用于D类放大器设计的紧凑型PowIRaudio™模块特性
过流保护
热关机
浮动差分输入
兼容单电源或分离轨配置
一流的电源效率和音频性能
减少了元件数量，简化了设计
剪辑检测
用于D类放大器设计的紧凑型PowIRaudio™模块应用
家庭影院系统
PC音响系统
扩展坞音频系统
通用音频功率放大器
乐器
卡拉OK功放
游戏主机
有源扬声器系统
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | IR4301MTRPBF | 功率放大器-运算放大器及比较器 | Amplifier IC 1-Channel (Mono) Class D 22-PQFN (5x6) | ￥16.36556 | 在线订购 |
 | | IR4302MTRPBF | 功率放大器-运算放大器及比较器 | IC AMP AUDIO 130W 2 CHAN PQFN44 | ￥23.61060 | 在线订购 |
应用案例
资讯英飞凌CEO:亚洲在芯片生产与研发计划中占据核心地位2024-08-09
英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在出席公司马来西亚功率芯片工厂盛大开业典礼时，强调了亚洲在其全球增长战略中的核心地位，特别是在满足人工智能（AI）和汽车领域日益增长需求的关键作用上。他指出，东南亚地区（涵盖马来西亚、越南、印度尼西亚）以及印度和中国台湾，对于英飞凌的未来发展至关重要。
资讯英飞凌在马来西亚启动全球最大碳化硅电力半导体制造厂2024-08-09
近日，英飞凌科技股份公司在马来西亚隆重揭幕了一座新的制造设施，标志着全球最大、最具竞争力的200毫米碳化硅(SiC)电力半导体制造厂的初步建成。这项投资是针对全球日益增长的电力半导体需求，尤其是因脱碳活动而推动的市场需求。此次新的200毫米SiC电力制造厂以其卓越的生产效率著称，将进一步巩固英飞凌在全球电力半导体市场的主导地位。初始阶段的投资额达20亿欧元，
资讯功率SiC大事件! 英飞凌在马来西亚启动全球最大碳化硅功率半导体晶圆厂2024-08-09
8月8日，全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势，英飞凌科技股份公司宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣、吉打州州务大臣拿督斯里莫哈末·沙努西与英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。
资讯英飞凌带你探索如何实现安全的EMB解决方案 唯样&英飞凌 8月23日14:002024-08-09
安全性一直以来都是汽车行业的关注主题并且其需求在持续增加。例如，现在的安全系统必须高度可靠并遵守数量不断增加的有关ISO标准。
资讯英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂2024-08-09
马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。 强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。 居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。 马来西亚居林2024年8月8日 /美通社/ -- 全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代
资讯英飞凌全球最大SiC芯片厂在马来西亚启用2024-08-09
全球领先的半导体解决方案提供商英飞凌，近日在马来西亚正式启动了其史上规模最大的功率芯片工厂——居林工厂的生产线。这一里程碑式的举措标志着英飞凌在碳化硅（SiC）技术领域的布局迈出了坚实的一步，预示着未来五年内，该工厂有望成为全球最大的SiC芯片生产基地。
资讯英飞凌携手斯沃博达，共筑汽车电流传感新高地2024-08-08
全球半导体巨头英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）与传感器模块领域的佼佼者斯沃博达公司（Swoboda）近日宣布缔结战略合作伙伴关系，携手迈入汽车电流传感技术的新纪元。此次强强联合，旨在将英飞凌尖端的电流传感器集成电路（IC）技术与斯沃博达深厚的传感器模块开发及商业化经验深度融合，共同打造专为混合动力及电动汽车量身定做的高级电流传感器模块。
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