购物车
上传BOM
全 SiC 半桥电源模块
ROHM 的 SiC 电源模块（Full-SiC Half-Bridge Power Modules ）在标准工业封装中集成了 SiC MOSFET 和 SBD
发布时间：2018-06-14
ROHM Semiconductor 的全 SiC 半桥功率模块在标准工业封装中集成了 SiC MOSFET 和 SBD。 通过采用原始电场缓和结构以及一种新的筛选方法，保证了产品可靠性并建立了首个全 SiC 功率模块量产系统。
全 SiC 半桥电源模块特性
低杂散电感
高速恢复特性
低开关损耗
与IGBT相比，无需降额
全 SiC 半桥电源模块应用
可再生能源/能源储存
EV / HEV变频器和充电器
感应加热/焊接
HVDC
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | BSM120D12P2C005 | MOSFETs-晶体管 | MOSFET 2N-CH 1200V 120A MODULE | ￥3158.59957 | 在线订购 |
 | | BSM180D12P2C101 | MOSFETs-晶体管 | MOSFET 2N-CH 1200V 180A MODULE | ￥3144.59989 | 在线订购 |
应用案例
资讯罗姆、台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件达成战略合作伙伴关系2024-12-12
12 月 12 日消息，日本半导体制造商罗姆 ROHM 当地时间本月 10 日宣布同台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 罗姆此前已于 2023 年采用台积电的 650V 氮化镓 HEMT工艺推出了 EcoGaN 系列新产品。 罗姆、台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件达成战略合作伙伴关系 罗姆、台积电双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电业界先进的 GaN-on-Silicon（硅基氮化镓）工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优
资讯罗姆与台积电合作，共同推进GaN功率半导体在车载设备中的应用2024-12-12
近日，有报道指出，罗姆公司将委托知名半导体代工厂台积电生产硅基板上的氮化镓(GaN)功率半导体，用于车载设备。这一合作标志着罗姆在功率半导体领域战略布局的一次重要调整。自2022年罗姆公司宣布进入GaN功率半导体领域以来，该公司一直在寻求提升其在这一领域的市场竞争力。GaN功率半导体因其高效能、高频率和高功率密度等特性，被广泛认为是下一代功率半导体技术的关键
资讯罗姆PMIC被Telechips新一代座舱SoC参考设计采用2024-12-11
全球知名的半导体制造商罗姆(总部设在日本京都市)生产的SoC用PMIC，近日被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部在韩国板桥)的新一代座舱用SoC“Dolphin3”和“Dolphin5”的电源参考设计所采纳。据悉，该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，预计2025年开始量产。 在Telechips的车载信息娱乐系统用AP“Dolphin3”的电源参考设计中，罗姆的SoC用主PMIC“BD96801Qxx-C”得到了应用。而在新一代数字座舱用AP“Dolphin5”的电源参考设计中，罗姆不仅提供了
资讯ROHM推出MCRx系列贴片电阻器，助力产品小型化与高性能2024-12-11
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)近日宣布，在其通用贴片电阻器“MCR系列”中新增了“MCRx系列”，旨在助力应用产品实现小型化和更高性能。 MCRx系列包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个子系列。该系列采用了全新的内部结构设计，不仅提高了生产效率和产品品质，还显著增强了产品的可靠性。 值得一提的是，MCRx系列完全符合车载电子元器件可靠性标准“AEC-Q200”，这使其能够满足随着电动汽车(xEV)普及而日益增
资讯罗姆与台积公司携手合作开发车载氮化镓功率器件2024-12-10
近日，全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)正式建立了战略合作伙伴关系，共同致力于车载氮化镓功率器件的开发与量产。 此次合作，双方将充分利用各自的技术优势。罗姆将贡献其卓越的氮化镓器件开发技术，而台积公司则以其行业领先的GaN-on-Silicon工艺技术为合作注入动力。两者强强联合，旨在满足市场上对具有高耐压和高频特性的功率元器件日益增长的需求。 氮化镓
资讯罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系2024-12-10
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下简称“台积公司”）就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。 氮化镓功率器件目前主要被用于AC适配器和服务器电源等消费电子和工业设备
资讯ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”2024-12-05
~同等额定功率产品尺寸小一号，并保证长期稳定供应~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。 在电子设备日益多功能化和电动化的当今世界，电子元器件的小型化和性能提升已成为重要课题。尤其是在汽车市场，随着电动汽车（xEV）的普及，电子元器件的使用量迅
资讯应用于消费电子领域的罗姆产品介绍2024-12-05
近日，众多手机厂商纷纷推出新款手机及配套设备，力求在每一项功能上都有所突破，从超高的处理速度到出色的摄像头性能，从更长的电池续航到更精致的外观设计，以提升用户体验。在这样的背景下，罗姆也在不断推出多款可应用于手机、电脑、可穿戴设备等消费电子领域的新产品，促进行业发展，本文将为各位工程师介绍罗姆相关产品及技术。
工商网监