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    超薄陶瓷电容器

    超薄陶瓷电容器

    AVX 开发出一种全新端接工艺,可实现无与伦比的平坦度和可重复性(Ultra-Thin Ceramic Capacitors)

    发布时间:2018-06-14

    超薄 (UT) 系列陶瓷电容器是 AVX 的全新产品。 这些 UT 系列器件专为满足客户严格的厚度要求而设计。 AVX 开发出一种全新端接工艺(FTC - 细铜端接),拥有无与伦比的平坦度和可重复性 该系列包含高度在 0.35 mm 以内的产品,专门针对以下各种应用:如智能卡、内存模块、高密度 SIM 卡、移动电话、MP3 播放器和嵌入式解决方案。
    利用创新的化学端接系统实现了非常精确、可高度重复的端接厚度和尺寸,因此产品高度仅 0.3 mm,电容为 10 nF 且额定电压高达 25 V。工作温度 -55 至 +85°C。 绝缘电阻最小达 100 000 MÙ。 ESL 是 164 pH;ESR 是 75.6 mÙ。

    UT Series
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    UT026D103MAC2F贴片电容(MLCC)-电容器贴片电容(MLCC) 0402 10nF ±20% 6.3V X5R在线订购
    UT023D103MAT2C贴片电容(MLCC)-电容器贴片电容(MLCC) 0402 10nF ±20% 25V X5R在线订购
    UT02YD103MAT2E贴片电容(MLCC)-电容器贴片电容(MLCC) 0402 10nF ±20% 16V X5R在线订购
    UT02ZD223MAT2D贴片电容(MLCC)-电容器贴片电容(MLCC) 0402 22nF ±20% 10V X5R在线订购

    应用案例

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